El desarrollo de tecnologías de empaquetado es uno de los pilares actuales de la industria de semiconductores, especialmente en un contexto donde los chiplets y las memorias apiladas como la HBM4 son esenciales para las aceleradoras de inteligencia artificial. Por eso ha generado preocupación en Corea del Sur la condena de un antiguo empleado de SK hynix por transferir información técnica confidencial a HiSilicon, filial de Huawei especializada en diseño de chips.
Según la fiscalía surcoreana, el ingeniero —identificado solo por su apellido, Kim— fue contratado por HiSilicon en 2022 tras ofrecer documentos internos de SK hynix a cambio de ello. Durante la investigación se descubrió que Kim imprimió o fotografió más de 11 000 archivos clasificados, eliminando marcas de agua, logotipos y otros identificadores para ocultar su origen. Entre la documentación filtrada figuraban técnicas relacionadas con la unión de obleas, el encapsulado de memorias NAND 3D y HBM —incluidas HBM3E y HBM4—, ensamblado de múltiples chíplets y sensores CMOS.
SK hynix ha aclarado que la información filtrada no incluye sus procesos más recientes como los de unión híbrida, aunque sí cubre procedimientos fundamentales que requieren años de desarrollo y son clave en la cadena de producción. Este caso se suma a otros incidentes similares que reflejan el creciente interés de empresas chinas en adquirir conocimiento especializado en semiconductores, en un momento en que las restricciones tecnológicas dificultan el acceso a tecnologías de vanguardia y China busca fortalecer su autosuficiencia en este sector estratégico.
Vía: Tom's Hardware.
