GlobalFoundries obtiene un contrato de 2000 M$ de TSMC para ayudarle en la producción de CoWoS
TSMC está siendo presionada por sus principales clientes para que aumente la producción de chips con tencologías punteras como CoWoS (chips sobre oblea sobre sustrato), que corresponde al encapsulado avanzado más popular ahora mismo. Así que buscando empresas que le ayuden a expandir su producción en EUA, ha llegado a un acuerdo con GlobalFoundries para ayudarle con la producción de los intermediadores, en un contrato por cinco años valorado en 2000 millones de dólares.
Sigue leyendo