TSMC está siendo presionada por sus principales clientes para que aumente la producción de chips con tencologías punteras como CoWoS (chips sobre oblea sobre sustrato), que corresponde al encapsulado avanzado más popular ahora mismo. Así que buscando empresas que le ayuden a expandir su producción en EUA, ha llegado a un acuerdo con GlobalFoundries para ayudarle con la producción de los intermediadores, en un contrato por cinco años valorado en 2000 millones de dólares.
La producción se desarrollará en la planta de Malta (Nueva York), en estos elementos que conectan dos chips, expandiendo su alcance dentro de los encapsulados. Principalmente para conectar los chips de HBM y los chips lógicos con que se conectan. No se ha indicado la capacidad de producción contratada, pero sí han dicho que la producción en volumen usando los intermediadores de GlobalFoundries comenzará en la primera mitad de 2028. Lo cual son buenas noticias para la compañía, que después de desmorrarse en la carrera por llegar a los 7 nm se ha abierto un hueco en la producción con litografías especializadas y otros productos como estos intermediadores.
Vía: Tom's Hardware.
