Japón y EE. UU. se aliarían para fabricar chips a 2 nm tan pronto como 2025
Los Gobiernos de Japón y EE. UU. llevan tanteándose varios meses en el terreno de los semiconductores con la intención de ser alternativa a Taiwán en el caso del primero, y de reducir su dependencia de Taiwán en el caso del segundo. Según el principal periódico económico del mundo, Nikkei Asia, Japón y EE. UU. estarían preparando la creación de una empresa conjunta para fabricar chips con un proceso litográfico de 2 nm.
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