Intel tiene un itinerario muy estricto de puesta en marcha de nuevos procesos litográficos, pero desgraciadamente por sí sola no puede conseguirlo. Uno de los eslabones débiles en sus planes es el de las máquinas litográficas, y en ese apartado hay un referente a nivel mundial: la neerlandesa ASML. Esta compañía acapara más del 80 % de la producción de maquinaria litográfica y tiene muy avanzado el desarrollo de la próxima generación que se espera estén listas para 2024.

Esa generación se basa en aumentar la apertura numérica, el cual es un valor que determina el ancho del haz que se emite contra la oblea. Se denominan máquinas de alta apertura numérica (HNA). A mayor amplitud, mayor intensidad del haz y más fácilmente se puede transferir el diseño de un fotolito a una oblea. Básicamente, se aumenta la resolución de los diseños a transferir, lo que permite transferir estructuras más pequeñas. Estarán listas previsiblemente para 2024, con la intención de Intel siendo la de tenerlas instaladas y en funcionamiento en 2025. Para ello, Intel ha emitido una orden de compra de estas máquinas como primer paso de un entorno de colaboración entre ambas compañías que no se ha hecho público. El refuerzo de lazos implicará que Intel dé más dinero, ingenieros o patentes a ASML como suele ser habitual.

La primera máquina de este tipo será la TWINSCAN EXE:5200, un modelo de luz ultravioleta extrema para poder «mantener la ley de Moore», en palabras de Intel. ASML distribuye su producción de escáneres en función de su «nivel de colaboración» con los fabricantes de chips, y ahora mismo TSMC es el principal. Intel y Samsung también han invertido en ASML anteriormente, pero la decisión de Intel parece que pondrá a la compañía en un acceso preferente a ese escáner de alta apertura numérica con luz ultravioleta extrema (UVE).

La serie EXE de escáneres de ASML modifica la óptica para tener una apertura numérica de 0.55 frente a los 0.33 de los actuales escáneres de luz UVE, lo cual supone un importante avance para el sector y que Intel pueda mantener sus planes de medir sus procesos litográficos en ángstroms. Procesarán 200 obleas por hora. Estas máquinas se usarían para poner en el mercado chips a 18 Å (1.8 nm) en el tercer trimestre de 2025.