Una de las espinitas que tiene clavada China en el sector de la alta tecnología es la de que, por mucho que desarrolle chips de gran calidad, solo puede producirlos con procesos litográficos propios que están un lustro por detrás de los de las mejores fundiciones del mundo, TSMC y Samsung. O puede recurrir a esas fundiciones para fabricarlos, pero no es lo que quiere el Gobierno chino.
Aun así, el país asiático está haciendo progresos en todos los frentes del mundillo de los semiconductores porque el dinero no es un problema cuando lo que busca es la dominación mundial en diseño y fabricación de chips. Y donde más avances está haciendo es en el diseño de chips de NAND y DRAM para las unidades de estado sólido y los módulos de RAM respectivamente.
El plan estratégico Hecho en China 2025 que fue aprobado en 2015, abarcando otros sectores además del de la alta tecnología, puso a los investigadores del país manos a la obra para conseguir que el país pase de producir simplemente productos baratos de calidad barata a crear productos de alta calidad. Y eso en el sector de los semiconductores implica diseños punteros de chips para procesos litográficos punteros.
Desgraciadamente para el Gobierno chino, el país no dispone de tecnología de producción de chips avanzados, y de hecho está varias generaciones por detrás de los procesos que tienen creados TSMC y Samsung. Esto significa que el proceso litográfico más avanzado que tiene el país ahora mismo es de 28 nm, y solo ahora va a empezar la producción de prueba de chips a 14 nm.
La compañía que posee esta tecnología es la Corporación Internacional de Fabricación de Semiconductores (中芯国际 en chino, aunque se usa su abreviatura SMIC en inglés), que es la fundición de chips más avanzada que tiene el país. El Gobierno chino empezó a inyectar dinero en 2015 a SMIC para avanzar la investigación, pero la guerra comercial chino-estadounidense ha hecho que la subvención gubernamental se haya disparado.
Con ello, SMIC ha terminado de desarrollar su proceso litográfico a 12 nm y está actualmente en proceso de verificación por parte de los clientes de la compañía que en su mayoría son otras empresas chinas, sobre todo aquellas relacionadas con el Gobierno. Pero aun así, las fundiciones de chips chinas tienen que usar equipamiento, herramientas y sistemas de validación que proceden en su mayoría de los Estados Unidos de América, no tienen el conocimiento suficiente sobre cómo usar el material, y solo se les proporciona los conocimientos básicos de uso. El resto lo tienen que aprender a las duras.
Por eso ha habido intentos de las compañías chinas que reciben subvenciones gubernamentales de robar la propiedad intelectual de empresas estadounidenses, como pueda ser el reciente caso del fabricante de DRAM llamado Fujian Jinhua. Fue metida en la lista negra de los EE. UU. a finales de 2018 debido a que se le pilló robando secretos industriales de Micron, pero también intentó robarles a Samsung y SK Hynix. El resultado es que la compañía se ha vuelto inoperativa por falta de acceso a ciertas tecnologías estadounidenses que necesitan para fabricar sus chips de DRAM, y eso que estaban bastante avanzados para lo que están el resto de compañías chinas.
La empresa china Huawei es la que más avanzada está en el desarrollo de procesadores para dispositivos móviles, pero la Administración Trump ha asegurado que está espiando a los EE. UU. y por ello ha añadido también a la compañía a la lista negra. Aunque por ahora producirá sus procesadores Kirin con la taiwanesa TSMC, ha sido un duro golpe para la compañía a todos los niveles. Y pone de relieve la importancia que tiene para el Gobierno chino el poder fabricar los chips en casa y no depender de tecnologías extranjeras.
Que alguna fundición china dé el paso a los 7 nm está por ahora bastante lejos, y eso hace que se mantenga la distancia con TSMC o Samsung, las cuales van a empezar a hacer pruebas de fabricación a 5 nm en unos meses, poniéndose como objetivo la producción en masa en 2020.
Aunque el dinero no es un problema para el Gobierno chino, lo cierto es que algunos expertos del país asiático están viendo con preocupación las ingentes cantidades de dinero que se están inyectando a empresas de todo tipo, tanto jóvenes como veteranas, porque tienen que competir por captar los mismos ingenieros y muchas veces se los están quitando entre un puñado de empresas subvencionadas por China, por lo que ciertos proyectos no terminan de avanzar con la suficiente rapidez. Y las empresas chinas están siendo incapaces de contratar el talento extranjero ya que, como ha ocurrido en tribunales de Corea del Sur y otros países, los jueces han dictaminado que permitir la contratación de altos directivos iría en detrimento de la ventaja competitiva de compañías como Samsung.
Por tanto, el Gobierno chino está por ahora lejos de conseguir los objetivos del plan Hecho en China 2025 en el sector de los procesos litográficos, tan importantes como son para producir sistemas en chip para móviles aunque no tanto para otros sectores como DRAM y NAND que suelen usar procesos más establecidos y menos punteros.
