Los módulos de memoria habituales en el sector consumo tienen hasta 16 GB de RAM, o al menos hasta que Samsung anunció nuevos chips de RAM que doblaban la capacidad. Estos permiten crear módulos de 32 GB de RAM para el sector consumo, si bien en el sector empresarial hay módulos de memoria de bastante más capacidad. Esto abre la puerta a equipar las placas base que tienen dos bancos de memoria con hasta 64 GB de RAM, y los de cuatro bancos con hasta 128 GB. El doble que hasta ahora.

El problema en realidad está en optimizar el BIOS para que sean plenamente compatibles con los módulos de 32 GB, y en muchos casos deberían funcionar sin hacer nada. Sin embargo, se precisa de un proceso de validación por parte de Intel y de desarrollo oficial para que se puedan usar en las placas base. De momento, HP ha indicado que sus equipos de consumo se podrán configurar con hasta 128 GB de RAM, y ha provocado el pronunciamiento oficial sobre esta materia por parte de Intel.

Los nuevos procesadores Core de Intel de 9.ª generación tienen un controlador de memoria que es capaz de mover chips de memoria de 16 Gb (2 GB) en los DIMM, que permitirán a los procesadores ser compatibles con una capacidad de memoria total de 128 GB al poblar ambos canales de memoria usando estos DIMM. Puesto que los chips de 16 Gb han llegado recientemente al mercado, estamos validándolos, y emitiremos una actualización para los procesadores en unos meses.

HP ha indicado que la actualización llegaría en diciembre, si bien es un cambio que en realidad es menor y que solo afecta a una pequeña cantidad de potenciales usuarios, que a la postre tendrán que pagar más por estos módulos al ser comparativamente más caros los chips de 16 Gb (2 GB) que usan. Todavía falta que Intel se pronuncie oficialmente sobre si las plataformas anteriores podrán usar de manera certificada estos módulos de 32 GB.

Vía: Guru3D, AnandTech.