Etiqueta: Placas base

AMD solo ha presentado durante 2020 un chipset nuevo, el X570, debido a la necesidad de tener uno plenamente compatible con los canales PCIe 4.0. De esta forma se aseguraba de que los fabricantes crearan placas base con sistemas de alimentación adecuados, a pesar de que modelos con chipsets anteriores pudieran funcionar en principio con PCIe 4.0. AMD ahora retomaría la creación de nuevos chipsets, aunque solo vayan a ser mejoras marginales de los que hay en el mercado.

Intel va a sacar próximamente una nueva generación de procesadores de sobremesa, la Comet Lake S, y la novedad en esta ocasión es que llegará a procesadores de diez núcleos con multihilo. Nada novedoso, y bastante al arrastre de lo que tiene AMD en el mercado, por lo que todo dependerá del coste por núcleo, porque ahora mismo en las IPC tanto AMD como Intel están bastante cerca. Pero al reutilizar su proceso de fabricación de 14 nm, ese procesador de diez núcleos podría llegar a los 300 W a carga máxima.

Intel podría estar cerca de anunciar los procesadores de 10.ª generación Core de sobremesa, los Comet Lake S, de los que han aparecido las supuestas características de todos ellos, y precisarán de un nuevo zócalo. Por eso los fabricantes de placas base están preparando una oleada de nuevos modelos, y se dejarán ver aparentemente en el CES de Las Vegas. Aunque, eso sí, ASUS ya ha publicado un listado de las que tiene en preparación en su web de asistencia técnica.

EVGA no saca muchas placas base al mercado, pero las pocas que presenta suelen ser bastante buenas. La SR-3 Dark es un modelo de primera línea para los últimos procesadores Xeon, y por tanto más que adecuada para el Xeon W-3175 de 28 núcleos. Es una placa base en formato E-ATX de 33 cm x 30.5 cm, con seis bancos de memoria DDR4 para hasta 192 GB en módulos de 32 GB.

AMD tiene avanzados los planes de procesadores Ryzen para 2020, aunque podrían llegar a finales del año junto con un nuevo chipset X670. Los rumores actuales sitúan a un tercero como el diseñador de este chipset, el cual contaría con la capacidad de gestionar canales PCIe 4.0, habida cuenta que el actual X570 está diseñado por AMD.

Una vez que los Cascade Lake X, Threadripper 3000 y el Ryzen 3950X están en el mercado, ha comenzado la batalla por diferenciarse de la competencia. Aunque el 3950X le come mucho terreno en potencia en bruto a los Cascade Lake X, esta última es una plataforma más avanzada, con más características y aun así parece que necesita un empujoncito en forma de BIOS para hacerla más atractiva.

Otro de los rumores recurrentes de los últimos meses es el de que AMD prepara un chipset B550 para renovar sus placas base de gama media a media-alta. EL problema quizás sea que esos rumores indican que solo dispondrá de canales PCIe de tipo 3.0, por lo que no supondrá una gran diferencia respecto a las placas base de chipset B450. Ahora un ejecutivo de Biostar ha asegurado que estás placas base B550 están listas para ser vendidas.

La conexión PCIe 4.0 va a tener una corta vida, al menos en el entorno profesional, porque se está pisando el acelerador para pasar a PCIe 5.0 en el menor tiempo posible, y eso será 2021 en el entorno empresarial. Además, Intel ha usado esta conexión física para desarrollar CXL, que es un formato de comunicación entre dispositivos y procesador mucho más eficiente que el habitualmente usado por PCIe.

MSI ha anunciado tres modelos de placas base para los nuevos Threadripper 3000, y están orientadas a creadores y diseñadores, aunque no se olvida de alguna características que otra para los que tengan equipos para juegos. La serie se compone de las Creator TRX40, TRX40 Pro 10G y TRX40 Pro Wifi.

ASRock ha presentado dos nuevas placas base con chipset TRX40, que es el preciso para mover los nuevos procesadores Threadripper 3000, por ahora de 24 y 32 núcleos físicos aunque se espera que AMD anuncie en las próximas semanas otros modelos de 48 y 64 núcleos. De momento, las TRX40 Taichi y TRX40 Creator están bien preparadas para moverlos todos.