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AMD ha puesto fecha para el lanzamiento de los Ryzen 9000, lo cual tendrá lugar el 31 de julio, y con ellos llegará una nueva oleada de placas base con nuevos chipsets de la serie 800. Los X870 y X870E se pudieron ver en la Computex y AMD habló de ellos, y ahora la compañía ha hablado del generalista B850 y el económico B840, que llegan con algunos cambios frente a los de la serie 600.

Gigabyte ha anunciado la placa base B650E Aorus Stealth Ice que es uno de los nuevos modelos de conectores invertidos. Con ello lo que se quiere decir es que salen hacia detrás de la placa base en lugar de hacia delante, con lo cual se consigue ocultar la maraña de cables que se genera en una placa base de formato normal. Se han lanzado en las últimas semanas diversas cajas de PC compatibles con este diseño.

Junto a los procesadores Arrow Lake S para equipos de sobremesa, previsiblemente dentro de los Core 200 Ultra, llegarán una nueva oleada de nuevas placas base con los habituales chipsets para todos los gustos. El zócalo será el LGA 1851, que es prácticamente igual que el LGA 1700 en cuanto al uso de pines, pero es posible que en el futuro se usen esos pines adicionales. Sea como sea, ahora han aparecido detalles de los cinco chipsets básicos de la serie 800, que como siempre por ahora es un rumor.

Intel pondrá en el mercado durante el cuarto trimestre del año los procesadores Core Ultra 200 de sobremesa, denominados Arrow Lake S, y de momento se desconocen bastantes detalles de ellos. Entre ellos, las capacidades que tendrá la plataforma en sí, en lo cual incluyo cosas como la conectividad directa que tendrán y la de los chipsets que usarán. El zócalo que usarán será el nuevo LGA 1851, usado puntualmente para ciertos Meteor Lake usados en computación frontera. Ahora ha aparecido una supuesta trasparencia de la plataforma de los Arrow Lake S.

Desde hace unos meses se viene hablando de ciertos problemas de inestabilidad en ciertos procesadores de Intel. Las quejas se habían centrado en los Core de 14.ª generación que provocaban ciertos problemas de inestabilidad en juegos que llevaban a caídas en la tasa de fotogramas. Eso luego se ha extendido a ciertos Core de 13.ª generación, e Intel lo ha investigado más a fondo. La primera reacción de la compañía fue investigar pero diciendo que la culpa era de los fabricantes de placas base por no ajustarse a los parámetros que daba por defecto. La segunda, ahora, es decir que sí había un fallo en los procesadores.

MSI ha presentado próximas novedades en la Computex 2024, aunque sin dar demasiados detalles de los productos que veréis a continuación. Lo principal ha sido el anuncio de sus placas base con chipsets X870 y X870E para los primeros Ryzen 9000 de sobremesa, que incluirán todas PCIe 5.0 y al menos un conector USB4, que son las obligaciones que impone AMD para estos chipsets.

AMD ha anunciado los nuevos procesadores de sobremesa Ryzen 9000, los cuales son muy similares a los Ryzen 7000 pero con una mejora de rendimiento que estará en torno al 15 %. Bueno, menos da una piedra, y todo depende del precio de venta. Junto a estos Ryzen la compañía ha anunciado dos nuevos chipsets, que realmente no son tan nuevos. Son los X870 y X870E, que son en realidad los X670 y X670E pero con otro nombre y mínimos cambios.

Los rumores recientes apuntan a un lanzamiento dentro de relativamente poco de los nuevos procesadores de sobremesa de Intel y AMD. Quizás sobre agosto o septiembre, aunque se da por hecho que Intel presentará nuevos procesadores de portátiles en esas fechas. Con nuevos procesadores llegarían nuevas placas base con nuevos chipsets, que es lo habitual, y en el caso de Intel serían los chipsets de la serie 800. Pero AMD saltaría de la serie 600 a la serie 800 porque… ¿por qué no?

El formato de los módulos de memoria va a ir transicionando de los actuales DIMM a los CAMM porque tienen beneficios sustanciales en todos los frentes, incluidos los de consumo, latencia y densidad. Así que tras aprobarse el estándar CAMM2 y LPCAMM2 en el JEDEC, MSI va a mostrarn en la Computex su primera placa base con un módulo CAMM2. Lo ha anunciado en Twitter, y ha mostrado una imagen de la placa base.

Los problemas de estabilidad de los Core i7 y Core i9 al usar perfiles de sobrefrecuencia está haciendo que la compañía eche balones fuera, pero que se dedique a investigarlos. Ha culpado a los fabricantes de placas base del problema alegando que con el perfil de consumo básico que les proporciona no hay problemas de estabilidad. Pero este perfil básico no se suele usar por defecto, y sería a lo que ahora estaría obligando la compañía mientras soluciona el problema.