No se sabe cuándo llegará la próxima generación de tarjetas gráficas de Nvidia, pero al menos los principales productores de la memoria GDDR6 que se presupone que usarán ya la están produciendo en masa. Micron ha hecho un anuncio en este sentido hoy mismo, indicando que está produciéndola en chips de 8 Gb (1 GB). Ha recurrido a una colaboración con Rambus para agilizar su implementación en todo tipo de sistemas, ya que ambas compañías quieren llevarla a los sectores del automóvil, inteligencia artificial, redes y otros como los de las FPGA, los ASIC y las consolas, y que no se limite al de las tarjetas gráficas.
Rambus es la que proporciona la interfaz de capa física o PHY para usar la memoria de Micron en diversos proyectos, lo que facilita la integración de los chips de Micron en los proyectos. Además, la memoria de Micron tiene la ventaja de que, según la compañía, puede alcanzar los 20 GHz de velocidad, lo que beneficia los usos de esta memoria en aplicaciones de alto rendimiento. La velocidad inicial será de hasta 14 Gb/s con un ancho de banda de hasta 56 GB/s por chip.
En el terreno de la inteligencia artificial, usar memoria de esta velocidad beneficia a las aplicaciones con un requisito de alto ancho de banda. Lo mismo ocurre en las aplicaciones gráficas, y en el terreno de los automóviles proporciona hasta 448 GB/s de ancho de banda para el movimiento y proceso de imágenes entre los sistemas —aunque los automóviles tienen su propio problema de comunicación interna—, con la ventaja de que los chips que orienta a este sector tienen un consumo menor de 1.25 V. En el sector de las redes, habilita tarjetas de interfaz de red o NIC que tengan mejoras de velocidad de acceso a los datos pero también en su protección.
Micron también ha mencionado que tiene en desarrollo la memoria de alto ancho de banda (HBM), que puede reducir el precio de esta memoria en un futuro cercano. Mirando a la GDDR6, estará disponible en empaquetados de 8 Gb a 32 GB, con un voltaje de 1.35 V, en un paquete de 12 mm × 14 mm de tipo BGA —matriz de rejilla de bolas— y un tamaño de bola de 0.75 mm para soldar a placa.
Vía: Guru3D.
