Qualcomm anunció ayer en su congreso de tecnología el nuevo sistema en chip (SoC) Snapdragon 845 que irá incluido en los teléfonos de gama alta de 2018, y no ha esperado mucho para dar todos los detalles del mismo. Lo ha hecho en una de las charlas que ha dado, apuntando un par de datos sobre las mejoras de potencia y eficiencia energética: una GPU un 30 % más potente y un 30 % menos de consumo.

Estará fabricado con un proceso litográfico de 10 nm+ en las fundiciones de Samsung. La arquitectura del SoC no cambia demasiado, pero son mejoras sustanciales con respecto al Snapdragon 835. Los ocho núcleos Kryo 385 —frente a los Kryo 280 del SD835— están distribuidos en dos clústeres de cuatro núcleos a 2.8 GHz —frente a los 2.35 del SD835— y otros cuatro a 1.8 GHz. La tarjeta gráfica integrada es una Adreno 630, capaz de mover dos pantallas a la vez de 2400 × 2400 píxeles.

El procesador visual (ISP) mejora a un Spectra 280, que mejora la captura de color y de profundidad, lo que permitirá mejorar además el rendimiento a la hora de capturar fotos y vídeos. Es capaz de capturar imágenes con dos cámaras de 16 Mpx a la vez o una de 32 Mpx, vídeo a 4K y 60 FPS con HDR10 y H.265, así como a cámara lenta a 720p y 480 FPS.

En cuanto a la conectividad, dispone de 802.11 ad, un nuevo estándar de wifi que permite velocidad de multigigabit, compatible con 802.11 ac MU-MIMO, Bluetooth 5.0, y NFC. Su chip de localización es compatible con GPS, GLONASS, Beidous y Galileo. La velocidad de conexión LTE es de 1200 Mb/s de bajada y 150 Mb/s de subida gracias al módem Snapdragon X20.

/storage/geek/posts/2017/12/06/snapdragon_845.jpg
Ampliar t

En el apartado de la carga rápida, es compatible con Quick Charge 4 y 4+ de Qualcomm, que permite según la compañía recargar un 50 % de una batería estándar de 3000 mAh en tan solo 15 minutos. También introduce un nuevo elemento seguro dentro del SoC, denominado unidad de procesamiento seguro (SPU), para almacenar de manera segura las características biométricas del usuario —un elemento seguro que lleva metiendo Apple en sus SoC desde hace más de cuatro años—.

El chip de procesamiento de señales (DSP) Hexagon 685 permite funcionar como chip de inteligencia artificial para el recomiento de voz, facial, mejorar la captura de imágenes, realidad extendida (RE), y en general lo que hace es mejorar el procesamiento de redes neuronales con respecto al chip Hexagon del Snapdragon 835. Es compatible con los entornos de trabajo TensorFlow o Caffe2, entre otros.

Fuente: Qualcomm, Qualcomm (2).