Intel va a poner a la venta previsiblemente un Core i7-8700K de seis núcleos con multihilo, que funcionará a unas frecuencias de 3.7 GHz de base y 4.2 GHz de turbo. El actual Core i7-7700K funciona a 4.2 GHz de base y 4.5 de turbo, por lo que va a perder bastante potencia por núcleo, aunque sumando los núcleos adicionales sadrá ganando bastante rendimiento. La pregunta que más se está haciendo los overclockers es si tendrá buena capacidad de overclocking.

Aunque eso solo se sabrá cuando llegue al mercado en unas semanas, en la web china Expreview han puesto sus manos encima a un Core i7-8700K. Han indicado que la fabricación del chip es bastante buena y que se pueden superar los 5 GHz. Al llegar a los 4.8 GHz el voltaje no es alto, por lo que se puede continuar subiendo según permita el sistema de refrigeración que se utilice. De hecho, el problema que indica que tiene es de temperaturas por la pasta térmica usada.

Al Core i7-7700K se le podía subir hasta los 4.8 a 5 GHz, apenas 300 a 500 MHz por encima del turbo normal, con un voltaje entre 1.2 y 1.4 V. En ese momento alcanza máximos de temperatura. Para mejorarlo es necesario destaparlo y cambiar la pasta térmica que utiliza Intel para conectar el chip en sí con el dispersor que es la tapa. Haciendo el cambio de pasta térmica se pueden alcanzar los 5.26 GHz, o 260 MHz más que con la pasta térmica de Intel, funcionando a 1.5 voltios. Poco recomendable.

El dato de Expreview indica que se puede subir el Core i7-8700K entre 600 y 800 MHz, por lo que algo de mejora en la arquitectura Coffee Lake va a haber, quizás centrada en el proceso 14 nm++ usado, en vez del 14 nm+ de los Kaby Lake. Con un cambio de pasta térmica se podría inferir del análisis del Core i7-7700K que se podría subir 1100 MHz por encima del turbo de serie de 4.2 GHz, o ponerlo a 5.3 GHz. Con overclocking parece que se va a llegar a las mismas frecuencias en el Core i7-7700K y el 8700K. La subida que se puede hacer de un Ryzen 7 1800X funcionando a 3.6 GHz es de 500 MHz, con su sistema de soldadura del chip al dispersor.

Fuente: Expreview. Vía: TechPowerUp.