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ADATA XPG anuncia el teclado mecánico MAGE

ADATA XPG anuncia el teclado mecánico MAGE
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ADATA XPG ha anunciado un nuevo teclado mecánico de buen diseño, el MAGE, el cual intenta reducir su tamaño al mínimo. La base del teclado está hecha de aluminio en color gris oscuro y las teclas cuentan con iluminación RGB configurable por tecla. No tiene otros extras como controles multimedia aunque sí incluye tecla Fn.

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Las ventas de PC aumentaron en el T2 2021, pero la demanda se está normalizando

Las ventas de PC aumentaron en el T2 2021, pero la demanda se está normalizando
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Durante toda la coyuntura sanitaria ha habido un aumento enorme de la venta de electrónica que en parte ha llevado a la situación de escasez de ciertos productos. Pero con el proceso de vacunación y reapertura la tendencia puede cambiar en los próximos meses por lo que esa escasez podría aliviarse más rápido. Según un estudio de IDC las ventas de PC durante el segundo trimestre del año experimentaron un aumento interanual del 13.2 %, pero está dando signos de ralentización.

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Intel hablará el 26 de julio sobre sus próximos procesos litográficos y tecnologías de encapsulado

Intel hablará el 26 de julio sobre sus próximos procesos litográficos y tecnologías de encapsulado
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Intel anunció hace unos meses su decisión de no hacerle ascos a nada y por tanto recurrirá frecuentemente a otras fundiciones para fabricar sus diseños. Intel es un IDM, un fabricante de dispositivos integrados, lo que significa que diseña y fabrica sus propios chips. La nueva estrategia recibe el nombre de «IDM 2.0» en un intento de evolucionar como compañía sin poner límites a su expansión. Pero cuando habló de IDM 2.0 quedaron en el aire mencionar un nuevo itinerario para los próximos años explicando procesos y tecnología de encapsulado, y ahora ha indicado que hablará de todo ello el 26 de julio.

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Thermalright presenta la refrigeración AXP90-X47, de perfil bajo con disipador de cobre

Thermalright presenta la refrigeración AXP90-X47, de perfil bajo con disipador de cobre
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Thermalright ha anunciado la refrigeración AXP90-X90 Full, un nuevo modelo de refrigeración de perfil bajo para equipos que necesiten un poco más de disipación al incluir un bloque de cobre en lugar de aluminio. Eso lleva su peso a los 520 g. Su tamaño es de 47 mm × 94.5 mm × 95 mm e incluye un ventilador de 92 mm. Se proporcionan los enganches y tornillería para placas base LGA1150, LGA1151, LGA1200, LGA1156, y AM4.

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SK Hynix empieza a producir DRAM con su proceso de 1α nm

SK Hynix empieza a producir DRAM con su proceso de 1α nm
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Los fabricantes de chips de memoria van con otros ritmos en el terreno de las litografías ya que están adaptadas a las necesidades específicas de cada compañía. Hace unos meses que Micron empezó la producción en masa de DRAM en su nodo de 1α nm mientras que SK Hynix ha sido ahora cuando ha anunciado que ha hecho lo propio. Estos chips son de DRAM de bajo consumo orientado a móviles, siendo LPDDR4.

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Gigabyte anuncia una eGPU externa RTX 3080 Ti con refrigeración líquida

Gigabyte anuncia una eGPU externa RTX 3080 Ti con refrigeración líquida
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Gigabyte ha añadido una nueva tarjeta gráfica externa (eGPU) a su catálogo, la AORUS RTX 3080 Ti Gaming Box, y lo más pintoresco de ella es que tiene un sistema de refrigeración líquida. Con la llegada de Thunderbolt 4 se ha mejorado sustancialmente ciertos aspectos que penalizaban a las eGPU, si bien una conexión PCIe 3.0 ×4 no va a aprovechar toda la potencia de una RTX 3080 Ti en todas las situaciones.

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Samsung reitera que su proceso litográfico de 3 nm GAAFET estará listo en 2022

Samsung reitera que su proceso litográfico de 3 nm GAAFET estará listo en 2022
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Durante las últimas semanas ha habido ciertos rumores que apuntaban a que Samsung podría haber retrasado varios años el lanzamiento de su proceso litográfico de 3 nm. Eran rumores basados en un comentario de un directivo de Qualcomm, aunque los planes de Samsung no han cambiado como ha indicado la compañía en una conferencia en China, aunque ha actualizado su itinerario y ha hecho algunos comentarios al respecto.

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La versión del director de Death Stranding saldrá a la venta el 24 de septiembre para PS5

La versión del director de 'Death Stranding' saldrá a la venta el 24 de septiembre para PS5
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Uno de esos títulos que hay que jugar en algún momento es Death Stranding. Cuesta aguantar lo excesivamente cinematográfica que es la primera parte del juego, tediosa en ocasiones las partes que toca hacer algo, pero a medida que se va abriendo el mundo de juego se va viendo la fina ironía que supura este título, una auténtica burla de Kojima hacia el género de mundo abierto aunque con una buena historia de trasfondo. Y aunque no entienda por qué se puede necesitar una versión del director en el mundo de los videojuegos, la de Death Stranding ya tiene fecha: 24 de septiembre.

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Lisa Su sigue apuntando a una escasez de chips de AMD hasta final de año, pero la situación mejorará mes a mes

Lisa Su sigue apuntando a una escasez de chips de AMD hasta final de año, pero la situación mejorará mes a mes
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La sobredemanda de chips que está atravesando el sector tecnológico ha llevado su incapacidad de cubrir la demanda y eso se ha notado en los precios y disponibilidad de productos. Esa escasez de chips ha afectado también a AMD cuyos procesadores Ryzen casi no pueden ni quedarse en el PVPR mientras que los de Intel tienen un PVP por debajo del PVPR, haciéndolos en muchos casos más atractivos, sobre todo al comparar un Ryzen 5 3600 con un Core i5-11440F. Sea como sea, Lisa Su, la directora ejecutiva de AMD, espera que la situación siga igual en lo que queda de año.

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