Tecnología y entretenimiento
Según indicaban los rumores, Apple celebrará un nuevo evento el próximo 8 de marzo. Será el primero del año y tiene bastantes cosas en la cartera que podría anunciar, aunque se centrará en los dispositivos más pequeños. Tendrá lugar en el Parque Apple a las 10 a. m. PT, 12 p. m. en Ciudad de México, o las 19:00 en España.
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Intel está acaparando la mayor parte de las ventas de los procesadores de sobremesa ya que aporta los mejores procesadores y los más baratos. AMD ha dejado bastante de lado los Ryzen 5000 para centrarse en otros sectores que le dan más beneficios, y eso significa que tampoco se pueden encontrar modelos por debajo de los 200 euros. El más barato es el Ryzen 5 5600G, que ahora ya ronda los 225 euros.
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OPPO ha anunciado el Reno7 Z 5G, una versión ligeramente descafeinada del Reno7 5G. De diseño similar, la pantalla con balazo tiene un tamaño de 16.3 cm (6.43 in) siendo de tipo AMOLED capaz de reproducir imágenes de alto rango dinámico (HDR) alcanzando los 600 nits. Cubre el 93 % de la escala de color DCI-P3.
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El presente de los procesadores son los chíplets, varios chips interconectados bajo un mismo encapsulado. El futuro es que se puedan mezclar chíplets de distintos fabricantes haciendo todos uso del mismo tipo de interconexión, y de esa necesidad ha surgido el Consorcio UCIe (interconexión de chíplets universal exprés).
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Qualcomm ha anunciado un nuevo chip de conectividad avanzada, el FastConnect 7800, que es de los primeros que van a llegar al mercado con Wi-Fi 7 (802.11be) y Bluetooth 5.3. Como es normal en este tipo de chips de comunicaciones, usa un proceso menos puntero como es uno de 14 nm aunque no se especifica la fundición.
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NVIDIA está preparando nueva arquitectura para juegos, la Ada, y será usada en chips que usarán previsiblemente el proceso de 5 nm de TSMC. El último rumor apunta a la configuración de bloques de esos chips, desde el AD102 hasta el AD107. Se da el número de multiprocesadores de flujos de datos (SM), y entiendo que seguirán teniendo 128 núcleos CUDA cada uno.
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Huawei ha renovado su portátil MateBook X Pro con una versión de 2022 que sigue siendo muy parecido a los Mac, lo cual le da un gran aspecto. El equipo pesa 1.38 kg y mide 310 mm × 221 mm × 15.5 mm. Se incluye un sistema de refrigeración mejorado de doble ventilador para un funcionamiento a bajas temperaturas y silencioso.
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TSMC ha sido bastante clara desde principios de 2021 en su mensaje de que la situación actual de escasez de chips en la que hay mucha más demanda que oferta no se acabará hasta al menos 2023. El vicepresidente de investigación de la compañía. Y. J. Mii, ha empeorado sus expectativas situando el momento en el que la oferta supere la demanda hasta 2024 o 2025.
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Lenovo ha anunciado el ThinkPad X13s, uno de los primeros con el procesador Snapdragon 8cx Gen 3 para los equipos con Windows 11 para ARM. Se trata de un ultraportátil bastante ligero, con un peso de 1.06 kg y un tamaño de 298.7 mm × 206.4 mm × 13.4 mm. Su carcasa está hecha de magnesio y aluminio y tiene certificado militar MIL-STD-810H.
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MediaTek ha anunciado un par de sistemas en chip nuevos, los Dimensity 8000 y Dimensity 8100. Son el mismo procesador pero este último tiene unas frecuencias de funcionamiento más altas, principalmente en su GPU, lo que le da una ventaja de rendimiento de hasta el 20 % por aumento de frecuencias. Por lo demás, no son excesivamente punteros en cuanto a la configuración de núcleos usados. Estos procesadores están fabricados a 5 nm por TSMC.
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