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AMD ya tiene funcionando en el laboratorio su Instinct MI300 con Zen 4 y CDNA 3

AMD ya tiene funcionando en el laboratorio su Instinct MI300 con Zen 4 y CDNA 3
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AMD habló hace unos meses sobre la Instinct MI300, la cual integrará una unidad de procesamiento acelerado (APU), de acuerdo con la nomenclatura de la compañía, para mejorar su rendimiento en centros de datos. Incluirá varios chíplets de CPU y GPU, además de integrar la HBM (memoria de alto ancho de banda) dentro del propio encapsulado como es habitual. AMD ha indicado que ya está probando esta Instinct MI300 en su laboratorio, por lo que se podría estar a unos seis meses de su lanzamiento.

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Sapphire añadirá una cámara de vapor a sus Radeon RX 7900 personalizadas

Sapphire añadirá una cámara de vapor a sus Radeon RX 7900 personalizadas
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Dentro de un par de semanas empezarán a llegar a las tiendas las Radeon RX 7900 XT y 7900 XTX, lo que debería incluir algún modelo personalizado de los socios de AMD. Hay rumores contradictorios al respecto, diciendo unos que no llegarán hasta final de año o principios del que viene, y otros que son los modelos avanzados los que se retrasarán. Sea como sea, Sapphire ha mostrado un avance de su serie Nitro.

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Be Quiet! anuncia la refrigeración Pure Rock LP de perfil bajo

Be Quiet! anuncia la refrigeración Pure Rock LP de perfil bajo
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Be Quiet! ha anunciado una nueva refrigeración por aire de perfil bajo, la Pure Rock LP, que está recomendada para disipar procesadores con una potencia de diseño térmico de hasta cien vatios. La refrigeración tiene un tamaño total de 92 mm × 92 mm × 45 mm, con un disipador que está recorrido por tres caloductos de cobre de 6 mm. Es un modelo ideal para los mini-PC más pequeños por su baja altura.

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El PCI-SIG advierte a sus socios que deben cercionarse de la seguridad del conector 12VHPWR

El PCI-SIG advierte a sus socios que deben cercionarse de la seguridad del conector 12VHPWR
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El culebrón del conector 12VHPWR o PCIe de 16 pines ha perdido fuelle toda vez que va quedando más claro que los conectores quemados son debidos al usuario final en combinación con uno de los dos fabricantes elegidos por NVIDIA para el adaptador. Algunos usuarios no insertan totalmente el conector en la toma de la tarjeta gráfica hasta que hace clic, y eso lleva a un sobrecalentamiento del conector que puede fundirlo en el modelo malo de adaptador. Todo sea dicho, hay muchísimos ejemplos del PCIe de ocho pines quemados por motivos similares.

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Aparece un M2 Max en pruebas con 96 GB de RAM y aportando un 20 % más de potencia

Aparece un M2 Max en pruebas con 96 GB de RAM y aportando un 20 % más de potencia
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Apple está preparando nuevos Mac con procesadores de la serie M2, pero el más interesante será el M2 Max. Como buen sustituto del M1 Max, este M2 Max contaría con dos núcleos adicionales, doce frente a diez, y según una supuesta prueba de Geekbench 5 aportaría una mejora en la línea del M2 frente al M1. O sea, un 20 % más de rendimiento multinúcleo y en torno a un 17 % más en multinúcleo.

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El DLSS 3 de NVIDIA ya está disponible en 14 juegos, y llega a más en diciembre

El DLSS 3 de NVIDIA ya está disponible en 14 juegos, y llega a más en diciembre
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NVIDIA se congratula de haber creado DLSS 3, aunque sea una tecnología que combina escalado temporal con interpolación de fotogramas. Algunos dirán que la interpolación es inventarse fotogramas, pero es algo que hacemos en ingeniería continuamente y no se hace de cualquier forma, sino con datos. Sea como sea, NVIDIA ha indicado que DLSS 3 ya está en catorce juegos, y que DLSS 2 ya está en más de 250 juegos.

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Muestran el primer panel FHD de 600 Hz para portátiles

Muestran el primer panel FHD de 600 Hz para portátiles
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El fabricante chino BOE de pantallas lleva bastante tiempo en el sector pero está consiguiendo más notoriedad últimamente gracias a algunos de sus nuevos paneles. El pasado enero mostraba uno de 27 pulgadas con un refresco de 500 Hz y ahora ha mostrado uno mejor aunque para portátiles, de 15.6 pulgadas con un refresco de 600 Hz en formato 16:10.

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La china YMTC es la primera en producir en masa chips de NAND 3D de 232 capas

La china YMTC es la primera en producir en masa chips de NAND 3D de 232 capas
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Yangtze Memory Technologies (YMTC) es un fabricante chino de chips de memoria que en el terreno de la NAND 3D ha conseguido un logro como es adelantarse a Micron, SK Hynix y Samsung en la producción de chips de 232 capas. En parte ha sido gracias a que, debido a la coyuntura económica, las compañías han optado por no producir masivamente estos chips, allanándole el terreno a YMTC que ha optado por seguir con su fabricación.

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G.Skill pone a la venta su memoria DDR5 a 8000 MHz de la serie Trident Z5 RGB

G.Skill pone a la venta su memoria DDR5 a 8000 MHz de la serie Trident Z5 RGB
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Ahora que la memoria DDR5 de 6000 a 6400 MHz empieza a tener unos precios razonables, llega una nueva tanda de módulos de alta velocidad que encarecerá otra vez el precio de montarse los mejores equipos del momento. Esos módulos son los que están por encima de los 7000 MHz, solo disponibles para los Core de 13.ª generación. El kit de Trident Z5 RGB a 8000 MHz de G.Skill finalmente se ha empezado a distribuir a las tiendas, por lo que en los próximos días debería estar disponible para comprar, aunque inicialmente no lo estará en todos los países.

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AMD cambia los embalajes de los Ryzen 7000 mientras sus precios siguen bajando

AMD cambia los embalajes de los Ryzen 7000 mientras sus precios siguen bajando
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AMD ha tenido un lanzamiento terriblemente flojo de los Ryzen 7000. No porque sean malos, sino porque las placas base y la DDR5 son especialmente caras. Ante una clara diferencia de potencia respecto a los Core de 13.ª generación, son una venta difícil al precio del conjunto de CPU, placa base y memoria. Un cambio curioso que AMD va a llevar a cabo es el cambio del embalaje de estos procesadores, añadiendo un poco más de naranja a su cubierta.

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