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Los ingresos de Intel caen un 36 % en el T1 2023

Los ingresos de Intel caen un 36 % en el T1 2023
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Intel vuelve a recibir un buen sopapo de realidad en sus resultados del primer trimestre de 2023 con un desplome interanual de sus ingresos del 36 %, quedándose en solo 11 700 millones de dólares. El margen bruto ha caído al 37.5 % frente al 50.4 % que tuvo en el T1 2022. Los costes de la compañía se han disparado, normalmente relacionados con un gran volumen de existencias no vendidas. Las pérdidas fueron de 2800 M$, frente a los beneficios de 3600 M$ del mismo trimestre del año pasado.

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Intel está acelerando la producción del proceso de 4 nm y los Meteor Lake

Intel está acelerando la producción del proceso de 4 nm y los Meteor Lake
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Intel mantiene su intención de lanzar los Meteor Lake este 2023, aunque hubiera rumores de todo tipo que los retrasaría hasta 2024. Rumores que parece que van a ser bulos porque la compañía lleva diciendo desde mediados del año pasado que lleva la producción con su proceso de 4 nm, llamado Intel 4, según lo previsto. Ahora se reafirma en ello, indicando que está acelerando el inicio de producción de obleas con el proceso de 4 nm para lanzar los procesadores Meteor Lake en la segunda mitad del año.

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Los beneficios de Samsung se desploman un 95 % en el T1 2023

Los beneficios de Samsung se desploman un 95 % en el T1 2023
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Samsung, como todas las grandes empresas de electrónica, están pasando por malos momentos, aunque la compañía tiene varios frentes cuyos ingresos se han hundido. Por ejemplo, los de la producción de chips de memoria o la de paneles. Eso ha hecho que la compañía haya anunciado unos ingresos en el primer trimestre de 2023 de 47 600 millones de dólares con unos beneficios de solo 640 millones de dólares. En el T1 2022 tuvo unos beneficios de 10 700 M$.

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Intel nombra sustituto de Raja Koduri para la división de GPU

Intel nombra sustituto de Raja Koduri para la división de GPU
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Raja Koduri abandonó Intel en marzo en pos de los verdes pastos que son las inteligencias artificiales generativas, por lo que quedaba una vacante en el liderazgo de la empresa en lo referente a sus arquitecturas gráficas. Esa vacante va a ser cubierta por Deepak Patil como nuevo vicepresidente corporativo de Intel y gerente general de Gráficos y Sistemas de Computación Acelerados (AXG). No tendrá tanto responsabilidades de desarrollo sino de gestión de esta división de Intel.

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TSMC asegura que el proceso N3E llegará a tiempo, y que los N3P y N3X aportarán un 5 % más de rendimiento

TSMC asegura que el proceso N3E llegará a tiempo, y que los N3P y N3X aportarán un 5 % más de rendimiento
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TSMC ha hablado sobre cómo va su desarrollo de procesos litográficos, mencionando las varias generaciones a 2 nm que ofrecerá a partir de 2025. En el caso de los 3 nm (N3), ha querido asegura que su evolución N3E va según lo esperado y que estará disponible en algún momento de 2024. Dejando a un lado el hecho de que el N3 ha llegado a producción en masa más tarde de lo esperado, eso ha forzado hacia delante el resto de sus procesos litográficos.

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AMD identifica el problema de los Ryzen 7000 que puede dejar inservible la placa base

AMD identifica el problema de los Ryzen 7000 que puede dejar inservible la placa base
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Desde la semana pasada se ha hablado mucho de un problema que ha surgido principalmente con el Ryzen 7 7800X3D y la capacidad de sobrefrecuencia de las placas base que podía quemar el procesador y el zócalo de la placa base. Los principales fabricantes se han afanado en los últimos días en limitar la posible causa del fallo que es un exceso de corriente que podía quemar los sensores de temperatura del procesador y causar una cadena de aumento de voltaje que termina dañando la placa base. Ahora AMD ha informado de que ha encontrado el fallo.

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Razer anuncia los BlackShark v2 Pro (2023), ahora con Bluetooth y USB tipo C

Razer anuncia los BlackShark v2 Pro (2023), ahora con Bluetooth y USB tipo C
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Razer ha renovado sus auriculares BlackShark v2 Pro, que datan de 2020, con un modelo de 2023 con un par de novedades que los convierten en mejores, aunque a la vez son algo más caros. El diseño es prácticamente igual, unos cirumaurales de diadema acolchada forrada de tela y cuero sintético, con copas extensibles con un método que no me terminó de gustar cuando los probé. El diseño de las copas es similar, con un buen acolchamiento y forrados de tela.

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Una SSD se autoprotege mediante IA del ransomware

Una SSD se autoprotege mediante IA del 'ransomware'
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El ransomware o programas chantajistas son un problema para el sector empresarial porque se han popularizado en los últimos años. Cifran el contenido de las unidades de los PC y piden un rescate para conseguir una clave de descifrado. Han afectado a multinacionales y gobiernos de medio mundo en mayor o menor medida. Cigent Technology es una empresa de seguridad que vende una línea de SSD seguras con defensas frente a estos programas, y ahora refuerza su seguridad con las unidades Secure SSD+ que en esta ocasión hacen uso de inteligencia artificial para detectar mejor las amenazas y frenarlas en seco.

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TSMC asegura que la litografía N2 estará lista en 2025, la N2P en 2026, y añade una N2X

TSMC asegura que la litografía N2 estará lista en 2025, la N2P en 2026, y añade una N2X
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TSMC está centrada en conseguir buenos niveles de productividad de su proceso litográfico de 3 nm, a la vez que capea el desplome de ventas que están teniendo las fundiciones de chips por la coyuntura económica. Pero poniendo la mirada en el futuro, ha dado más detalles sobre su itinerario para los procesos litográficos de 2 nm (N2), siendo este el primero que trascenderá los FinFET y pasará a usar los GAAFET (transistor de efecto de campo de puerta envolvente). Espera usarlo en producción en masa para algún momento de 2025.

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Samsung tiene en producción chips a 3 nm para diversos clientes, y el desarrollo de los 2 nm avanza adecuadamente

Samsung tiene en producción chips a 3 nm para diversos clientes, y el desarrollo de los 2 nm avanza adecuadamente
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El progreso de Samsung y TSMC con la producción a 3 nm está siendo incierta, sobre todo porque tendrían que haber llegado al sector consumo los primeros chips el año pasado. TSMC sigue teniendo problemas para aumentar su producción para cubrir la demanda de su primer cliente de estos chips, Apple, y no fue hasta casi el último día del año pasado cuando dijo que el proceso se estaba usando en producción en masa. Samsung lleva cierta ventaja, y lo demuestra que ya está produciendo para varios clientes, incluyendo la fabricación de un procesador para móviles.

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