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david 21 sep 2023

MSI ha anunciado las cajas MAG Forge 120A Airflow y 320R Airflow, que son estéticamente similares aunque la primera es algo más corta que la segunda. La altura de ambas es de 498 mm y su anchura es de 210 mm, pero la profundidad de la 120A es de 411.6 mm y la de la 320R es de 472.5 mm. Su peso es de 6 kg y 7 kg, incluyen un interior compartimentado con panel lateral de cristal templado y rejilla frontal.

david 20 sep 2023

Una tecnología que ha permitido a los desarrolladores mejorar la calidad gráfica de sus juegos sin que se precisen tarjetas gráficas de dos mil euros para jugarlas es DLSS (supermuestreo por aprendizaje profundo). Viene a ser un escalado temporal apoyado por IA para mejorar mucho la calidad de imagen, que incluso en varios juegos DLSS consigue más calidad que si se generaran los fotogramas a la resolución nativa del monitor que se use. NVIDIA ha dicho que no usar DLSS es cosa del pasado y hay que acostumbrarse a ello.

david 20 sep 2023

Huawei ha estado sometida a sanciones comerciales por parte de EUA desde hace más de tres años, lo cual ha afectado al desarrollo de procesadores propios. Pero su filial HiSilicon, lejos de estar mano sobre mano durante este tiempo, ha seguido diseñando chips y, según el análisis del Kirin 9000S incluido en el Mate 60 Pro, fabricado a 7 nm en China, la arquitectura de unos de los clústeres de núcleos sería de diseño propio.

david 20 sep 2023

Sabrent ha anunciado una de las unidades de estado sólido de tipo PCIe 4.0 ×4 de mayor capacidad que hay en el sector consumo. Se trata de una versión de la Rocket 4 Plus con una capacidad de 8 TB, que a 50-200 GB por juego AAA de hoy en día da para tener instalados siempre unas cuantas decenas de juegos.

poor-man 20 sep 2023

Creo que a estas alturas de la vida, estamos más que acostumbrados a ver versiones de nuestros superhéroes favoritos, y de Batman ya hemos visto unas cuantas. Batman pirata, Batman nija o Batman decimonónico son algunas de ellas. Y continuamos para bingo con una nueva versión que, si bien lleva anunciada un tiempo ya, yo os la traigo hoy porque es cuando ha llegado a mi conocimiento.

david 20 sep 2023

Honor ha presentado su nuevo móvil de pantalla plegable, el V Purse, que se centra en su diseño, apelando a la posibilidad de ponerle una cadena y poder llevarlo como un bolsa. De ahí su nombre. Por alguna razón les parece algo que pueden querer las mujeres., aunque su diseño y la variedad de colores y texturas que tendrá puedan resultar bastante particulares.

david 20 sep 2023

La consutrcción de una nueva fábrica de chips en Arizona por parte de TSMC ha tenido retrasos pero entrará previsiblemente en servicio a mediados de 2024 o antes. Pero esta fábrica crea un problema logístico a la compañía, porque solo se dedica a la fabricación de obleas. Una vez producidas, si precisa de encapsulado avanzado hay que enviarlas a una planta de etapa final (testeo y encapsulado) en Taiwán. Por eso TSMC valora crear una de estas fábricas en Arizona para dar un servicio completo a sus clientes.

david 20 sep 2023

El cambio a Pat Gelsinger como director ejecutivo de Intel le ha sentado muy bien a la compañía. Bajo su mando, y dejando a los ingenieros tomar las decisiones y no a los economistas, la compañía está entrando en una nueva era de evolución… aunque por el momento tiene todavía que fructificar. Eso lo hará con los Meteor Lake, que llegan a portátiles el 14 de diciembre, con un profundo cambio de arquitectura a una basada en chíplets. Después llegarán los Arrow Lake, seguidos muy de cera de los Lunar Lake, ambos en 2024.

david 20 sep 2023

Intel está apretando el acelerador tras varios años dormida en la parra. En los dos o tres últimos años había cedido todas las ventas a centros de datos a AMD y sus procesadores EPYC, pero finalmente la compañía va a tener un competidor fuerte en los Xeon, y específicamente los futuros Sierra Forest, en los que habrá modelos de hasta 288 núcleos. Si todo va bien, se pondrán a la venta en la primera mitad de 2024.

david 20 sep 2023

Intel ha estado dando bastantes anuncios en la Innovation 2023, sobre todo en las sesiones cercanas con la prensa después de las conferencias principales. Una de las ventajas que mantienen los procesadores EPYC de AMD frente a los Xeon de Intel es la caché 3D, a la cual llama V-Cache 3D que incluyen algunos modelos, lo cual les dota de mayor rendimiento en ciertas cargas de trabajo profesionales. Pero esa ventaja la va a eliminar, porque Pat Gelsinger ha dicho que van a adoptarla.