AMD y Raytheon colaboran para diseñar los encapsulados multichip de próxima generación
Raytheon ha obtenido un contrato de 20 millones de dólares para desarrollar un encapsulado multichip de próxima generación para su uso en sensores terrestres, marítimos y aéreos. Y para ello cuenta con un socio de prestigio, como es AMD. Una compañía que ya cuenta con experiencia con los sistemas chiplets en sus CPU y GPU.
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