Tecnología y entretenimiento
Una vez que la GSMA ha cancelado la Mobile World Congress que se iba a celebrar en España —a causa del coronavirus, dicen; claro, claro—, las compañías del sector de la telefonía móvil irán anunciando sus productos en estas semanas en distintos eventos y notas de prensa. Broadcom ha hecho lo propio con su primer chip para el nuevo estándar Wi-Fi 6E anunciado en el CES 2020 de principios de enero, el BCM4389.
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Xiaomi ha presentado su nuevo teléfono insignia, el Mi 10, acompañado de una versión mejorada Mi 10 Pro. Son teléfonos caros, orientados a la gama alta, pero tienen un aspecto mejorado y de hecho recuerda más a los móviles de Samsung que a los de otros fabricantes. La pantalla casi no tiene marcos, aunque incluye un balazo en la esquina superior izquierda.
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TSMC es el principal fabricante de chips para terceros, y las plantas que fabrican con su proceso de 7 nm está actualmente saturado. Se hablaba de seis meses de espera desde que se contrata su servicio hasta que se entregan las obleas producidas, pero ahora podría ser más. Sea como sea, TSMC está invirtiendo cada vez más en expandir sus operaciones, y ahora ha anunciado un aumento del gasto de capital en 6741 millones de dólares.
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En algún momento de las próximas semanas Intel debe presentar los Core de sobremesa de 10.ª generación, y entre ellos habrá previsiblemente un Core i7-10700K que será la nueva versión del Core i9-9900K. Ahora ha aparecido en una prueba de 3DMark indicando que tendrá una frecuencia base de 3.8 GHz y un turbo de 5.3 GHz.
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El Congreso Mundial de Telefonía Móvil ha sido cancelado, aunque por razones de fuerza mayor como es la propagación por China, y varios países del mundo en menor medida, del coronavirus de Wuhan, un nuevo tipo de neumonía surgido hace un par de meses. La organizadora, la Asociación GSM (Groupe Spécial Mobile) o GSMA, ha optado por cancelar el evento.
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Este es el año en el que Intel tiene que demostrar de lo que es capaz con su proceso litográfico de 10 nm. Es eso o cederle todo el mercado a AMD, aunque a esta tampoco le interesa un éxito demasiado rápido porque la producción no depende de ella sino de TSMC. Sea como sea, unas pruebas de rendimiento de los Whitley Lake, procesadores a 10 nm, apuntan a que tendrían el doble de rendimiento por núcleo que los actuales Xeon a 14 nm.
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Si hay algo bueno que se puede decir de la franquicia The Division es que Ubisoft no la dejó tirada a pesar de sus difíciles comienzos. La primera parte fue mejorando enormemente parche tras parche hasta convertirlo en un buen mata-saquea, y The Division 2 es mucho mejor en el apartado JcE —pero no tanto en el JcJ—. Y como Ubisoft no deja tirado a los fanes de The Division 2, va a traer el 3 de marzo una expansión, Warlords of New York.
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Nvidia va a darle un mayor empujón a sus tarjetas gráficas para portátiles de bajo coste con dos nuevos chips gráficos: GeForce MX330 y GeForce MX350. Al menos si los rumores son ciertos, porque ambos modelos, siendo de movilidad, tendrían un consumo de 25 W y por tanto serían candidatas igualmente a ultraportátiles y otros equipos ultrafinos pero con potencia decente. Las nuevas APU de AMD, las Ryzen 4000, le van a hacer daño tanto a Intel como a Nvidia.
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Samsung ha presentado el Galaxy Z Flip que es un nuevo intento en el terreno de los móviles de pantalla plegable. La característica especial de este modelo es que la pantalla está protegida por una capa de cristal lo que permitirá protegerla bastante más de lo que ocurrió con el Galaxy Fold. Este móvil se pliega como uno tipo concha tradicional, y ciertamente tiene mucha mejor pinta que el Galaxy Fold.
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Además de los Galaxy S20 y Galaxy S20+, Samsung ha anunciado finalmente el primer teléfono que usa su sensor de 108 Mpx, el Galaxy S20 Ultra. No es muy diferente a los otros dos pero eleva aún las características y hace el móvil más grande. Tiene un tamaño de 166.9 mm × 76 mm × 8.8 mm, el terreno de las nuevas fabletas, y pesa 220 g gracias a la expansión de su batería a los 5000 mAh, aunque la carga pasa a ser de 45 W en lugar de 25 W.
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