Etiqueta: Toshiba

Toshiba crea chips de memoria flash 3D de tipo UFS de 64 capas

Toshiba crea chips de memoria 'flash' 3D de tipo UFS de 64 capas
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29 nov 2017

Toshiba ha anunciado la creación de una nueva línea de chips de almacenamiento ultrarrápido UFS 2.1 que han sido creados con un nuevo proceso de fabricación. Está basado en el sistema BiCS de memoria flash NAND 3D de 64 capas de la compañía, y estarán disponibles en capacidades de 32, 64, 128 y 256 GB, orientados a dispositivos de gama alta como teléfonos y tabletas, pero también de realidad aumentada y virtual.

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Toshiba niega que haya sido víctima de ransonware y que los precios de NAND sean afectados

Toshiba niega que haya sido víctima de 'ransonware' y que los precios de NAND sean afectados
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17 oct 2017

Los parroquianos de la web ya sabréis que suelo coger con pinzas las noticias de Digitimes. Sus noticias suelen ser ciertas bastantes veces, pero otras bastantes más son falsas. De ahí que me guste indicar que una noticia es de esa web, porque evidentemente no es la más fiable de internet. Recientemente han publicado una historia asegurando que Toshiba había sido víctima de un ransomware y que le había llevado a perder la producción de 100 000 obleas de memoria NAND.

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Toshiba pone a la venta el TR200, un SSD de hasta 960 GB con memoria NAND 3D TLC

Toshiba pone a la venta el TR200, un SSD de hasta 960 GB con memoria NAND 3D TLC
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12 oct 2017

Toshiba ha puesto a la venta una nueva serie económica —bajo el estándar de precio por giga de finales de 2017—, y que estará disponible en modelos de 240 GB, 480 GB y 960 GB. La nueva TR200 utiliza memoria NAND 3D de la compañía de 64 capas y de tipo TLC, y tienen una durabilidad de 60 TB, 120 TB y 240 TB. Dispone de una velocidad máxima de lectura/escritura secuencial de 555/540 MB/s, y de lectura/escritura aleatoria de 82 000/88 000 IOPS. Toshiba proporciona una garantía de tres años con estos SSD.

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Toshiba vende su negocio de memoria NAND por 15 000 millones de euros

Toshiba vende su negocio de memoria NAND por 15 000 millones de euros
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29 sep 2017

Toshiba ha estado en el punto de mira de muchas de las empresas más importantes del sector de la electrónica tras anunciar su decisión de vender su división más rentable, Toshiba Memory Corporation (TMC), para tapar multitud de agujeros fiscales por una mala gestión de la compañía. Finalmente ha llegado a un acuerdo de venta por valor de 15 120 millones de euros a un consorcio liderado por Bain Capital.

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Toshiba venderá su negocio de memoria a un consorcio liderado por Apple y Dell

Toshiba venderá su negocio de memoria a un consorcio liderado por Apple y Dell
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21 sep 2017

Toshiba ha estado sopesando en los últimos meses a quién le vende la gallina de los huevos de oro que tiene en forma de su división de desarrollo y fabricación de chips de memoria DRAM y NAND. Con el aumento de los precios por la escasez de estos tipos de memoria, si no fuera porque Toshiba tiene un agujero muy serio en sus cuentas no necesitaría venderlo. Pero si lo hace, quiere que sea al mejor postor.

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Toshiba presenta su pequeño SSD de 512 GB, de bajo consumo y tipo M.2 PCIe

Toshiba presenta su pequeño SSD de 512 GB, de bajo consumo y tipo M.2 PCIe
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03 ago 2017

Toshiba sigue a vueltas con la venta de la división de memoria NAND, pero su sección de ingeniería sigue dando titulares. En esta ocasión han presentado su serie de SSD llamada BG3, que incluye un nuevo chip de memoria NAND 3D de 64 capas de tipo TLC. La compañía se centra con este producto en el bajo consumo en lugar del rendimiento, por lo que es ideal para ultraportátiles, tabletas y dispositivos similares.

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Toshiba presenta el TR200, un SSD de hasta 960 GB con memoria NAND 3D

Toshiba presenta el TR200, un SSD de hasta 960 GB con memoria NAND 3D
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27 jul 2017

La memoria NAND 3D es la que tiene que sacar al sector de los SSD del alto precio en el que están situados. Quizás eso ocurra a principios de 2018, pero mientras tanto SSD económicos no tiene el significado que tenía a mediados de 2016. Aun así, Toshiba ha presentado una serie de SSD económica que utiliza la memoria NAND 3D de la compañía de 64 capas, de tipo TLC.

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Toshiba mejora la eficiencia de la NAND 3D con el uso de vías a través de silicio (TSV)

Toshiba mejora la eficiencia de la NAND 3D con el uso de vías a través de silicio (TSV)
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12 jul 2017

Uno de los mayores avances en la producción de memoria de todo tipo de los últimos años es la creción de vías a través del silicio o TSV. Esto ha permitido que los chips de memorias, que son varias capas de memoria apiladas y conectadas en sus extremos por nanohilos, puedan compactarse con conexiones realizadas a través de cada capa en vertical. Las TSV se estaban usando hasta ahora en la DRAM y NAND 2D, y ahora Toshiba ha conseguido usarlas en la NAND 3D.

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