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GlobalWafers es uno de los principales fabricantes del mundo de obleas para fotolitografía. Recientemente ha fallado en la compra de la alemana Siltronic, y en lugar de volver a intentarlo ha optado por anunciar una inversión en expandir su capacidad de producción. Actualmente la fabricación de chips está limitada por la cantidad de obleas a las que pueden tener acceso las fundiciones por lo que la expansión de la producción es obligatorio.

Toshiba lleva tiempo soltando lastre debido a una mala situación económica como consecuencia de malas decisiones comerciales y de infortunios. Entre estos últimos está el desastre de Fukushima, ya que la compañía proporcionó algunos de los reactores de la central nuclear. Tras aquello, se dedicó a manipular las cuentas de la compañía, algo que no pasó desapercibido y por lo que fue condenada. Desde entonces no ha levantado cabeza, teniendo que vender parte de Toshiba Memory (actualmente Kioxia) al mejor postor. Ahora empiezan los últimos pasos para dejar atrás esa triste página de los casi 150 años de existencia de la compañía.

Los fabricantes de memoria NAND se han quedado estancados en aquella que almacena cuatro bits por celda (QLC), pero Toshiba ha empezado a hablar sobre sus avances relacionados con la de cinco bits por celda (PLC). Este tipo de memoria permitiría aumentar aún más la densidad de bits por chips de NAND, pero tiene una serie de problemas aparejados.

A finales de junio un apagón en la ciudad en la que tiene situada Toshiba su centro de investigación y producción de memoria NAND echó al traste con la mayor parte de las obleas que estaban en producción en ese momento. El apagón afectó a cinco plantas de producción y a su centro de investigación, por lo que solo se podría haber zafado del apagón si hubiera tenido una central eléctrica propia en el campus.

Toshiba es el segundo mayor productos de memoria NAND, la usada en las unidades de estado sólido, y todo lo que ocurra en sus fábricas tiene un impacto en el precio a nivel mundial. Un apagón que ha afectado a la ciudad de Yokkaichi donde tiene la mayoría de sus instalaciones de producción y desarrollo ha provocado que la compañía pierda la mitad de su producción trimestral de chips de NAND, o en torno a los 6 exabytes de capacidad total.

AMD está consiguiendo mover el sector de los procesadores con los Ryzen, pero sobre todo lo va a hacer con los Ryzen 3000 que se ponen a la venta el 7 de julio. Por un lado porque van a aportar un rendimiento a la altura de los Core de Intel, pero por otro porque está innovando cuando Intel está paralizada por una escasez de producción. Teniendo en cuenta que previsiblemente va a tener que externalizar parte de la producción de 14 nm, no se esperan innovaciones por parte de la compañía hasta entonces.

Toshiba expande su familia de unidades de estado sólido con una sucesora de la XG6 para los fabricantes de equipos originales, la XG6-P. Sigue siendo un modelo en formato M.2 2280, con una interfaz PCIe 3.0 ×4 e implementa un protocolo NVMe 1.3a para la transferencia de datos. Toshiba usa su propia NAND 3D de 96 capas de tipo TLC.

Toshiba y Western Digital han colaborado sustancialmente en el desarrollo de la memoria NAND 3D, y si bien se está a la espera de que anuncien los primeros BiCS-5 de 128 capas, ahora mismo siguen centradas en aumentar la capacidad de producción de NAND 3D de 96 capas. Resulta cuanto menos curioso debido a que la mayoría de empresas han cancelado sus planes de expansión de sus fundiciones y la construcción de nuevas instalaciones.

Los discos duros siguen siendo un dispositivo muy útil para mucha gente, aunque en estos tiempos es más habitual que se prefiera usarlos de manera externa. El paso a tener más bien un portátil en casa en el que trabajar y jugar hace que los discos duros externos no sean solo algo para usar fuera de casa, y por tanto son una opción de alto almacenamiento casero ideal.

Western Digital y Toshiba están a la cabeza en términos de densidad de bits en sus chips de memoria NAND que son usados en las unidades de estado sólido (las SSD). Ahora están ultimando sus chips de memoria NAND 3D de 128 capas que recibirá el nombre de BiCS-5 —un acrónimo del inglés bit column stacked, o columna de bits apilados—.