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Western Digital y Toshiba están a la cabeza en términos de densidad de bits en sus chips de memoria NAND que son usados en las unidades de estado sólido (las SSD). Ahora están ultimando sus chips de memoria NAND 3D de 128 capas que recibirá el nombre de BiCS-5 —un acrónimo del inglés bit column stacked, o columna de bits apilados—.

El almacenamiento de alto rendimiento UFS (Universal Flash Storage) para dispositivos móviles lleva ya unos años disponible, y ha hecho mucho por dotarles de una mayor fluidez. No tanto en lo que se refiere a su rendimiento de lectura/escritura secuencial sino la aleatoria, porque la NAND que usa permite altas velocidades de lectura/escritura aleatoria, muy por encima de la memoria flash usada en el almacenamiento eMMC de la mayoría de móviles. La tercer versión va a estar en breve disponible ya que Toshiba ha anunciado los primeros chips UFS 3.0.

Toshiba ha tenido muchos titulares en los últimos dos años por la venta de su división de desarrollo y producción de memoria NAND, pero después de venderla a un conglomerado en la que ella también participa, ha seguido con su trabajo normal. Para el sector de los fabricantes de equipos ha anunciado la serie BG4, después de que en agosto de 2017 anunciara la versión anterior BG3.

Los precios de la memoria NAND han estado bajando desde principios de año, y esas bajadas han hecho que varias empresas se hayan replanteado la expansión de su producción. Al menos los proyectos de expansión que ya estaban en marcha van a continuar su curso, y Western Digital y Toshiba han anunciado la apertura de una nueva fábrica orientada a la producción de obleas de memoria NAND denominada Fab 6.

Los fabricantes de memoria flash han estado explorando en los últimos años diversas formas de reducir la latencia de acceso para acercarla más al de la memoria NAND. Eso ha llevado a que Intel y Micron desarrollaran la memoria 3D XPoint, y que Samsung también tenga su memoria Z-NAND de baja latencia. Toshiba no se queda atrás, y ha anunciado el desarrollo de la memoria XL-Flash que reducirá notablemente la latencia de acceso a la memoria.

Toshiba ha aprovechado la nueva memoria NAND 3D de 96 capas que ha codesarrollado junto a Western Digital para vertebrar una nueva línea de SSD, la XG6. Estará disponible únicamente en formato M.2 2280 con interfaz PCIe 3.0 ×4 y un protocolo NVMe 1.3a, haciendo uso del mismo controlador TC58NCP090GSD desarrollado por Toshiba. Estará disponible en capacidades de 256 GB, 512 GB y 1024 GB.

Toshiba ha presentado una serie de SSD que llega en el atípico formato M.2 2242, gracias a usar chips de memoria NAND 3D de tipo TLC de 64 capas, aunque eso también limita la capacidad máxima de la serie. Hay modelos de 120 GB, 240 GB y 480 GB, y todos usan una interfaz PCIe 3.1 ×2, utilizando un protocolo de comunicación NVMe 1.2.1. El pequeño tamaño se debe a que Toshiba incluye en un único empaquetado todo lo necesario para que funcione la SSD, lo que incluye la memoria NAND en sí más el controlador.

Una vez que el culebrón de la venta de la división de memoria NAND de Toshiba llega a su fin, Toshiba Memory ha anunciado la expansión de su capacidad de producción de memoria NAND 3D con una nueva fábrica en la ciudad de Kitakami (Japón). Toshiba es de los principales productores de memoria NAND del mundo y la que tiene la tecnología más avanzada gracias a sus chips flash BiCS —un acrónimo del inglés bit column stacked, o columnas de bits apiladas—, que son memoria tridimensional o más bien de capas apiladas de memoria.

Toshiba quería vender su división de chips NAND, la más lucrativa para sus cuentas, con la intención de tapar una serie de agujeros en sus cuentas causados por varios escándalos financieros y problemas con algunas de sus divisiones como la de reactores nucleares que sufrió mucho tras el desastre de Fukushima y el parón nuclear en Japón. La compra iba a ser realizada por parte de un consorcio dirigido por Bain Capital por unos 15 000 millones de dólares, pero tiene que pasar por la aprobación de los gobiernos.

Toshiba es uno de los principales productores de memoria NAND, y teniendo en cuenta el actual aumento de capacidades de estos chips, los centros de datos están cada vez más interesados en ellos. Las tres nuevas series de estos SSD que ha presentado la compañía están orientados a ellos, y todas usan la memoria NAND 3D de 64 capas de la compañía, de tipo TLC. La primera de ellas es la CD5, que se venderá en formato de disco de 2.5 pulgadas y 15 mm de grosor, con conector U.2 lo que permite una conexión PCIe 3.1 ×4 e interfaz NVMe 1.3.