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La nueva generación de SSD se va a centrar en los modelos con interfaz PCIe 3.0, pero pasando de las cuatro pistas actuales a ocho pistas —PCIe 3.0 x8—. Eso amplía su velocidad máxima de los 32 Gbps o unos 4 GB/s máximos teóricos, a los 64 Gbps u 8 GB/s. Según el controlador que se use se aprovechará más o menos el ancho de banda. Kingston apuesta por aprovecharlo al máximo en el DCP1000.

PNY ha presentado una pequeña remodelación de su gama de discos CS1311b de tipo SSD. Estará disponible en modelos de 128 y 256 GB, aunque no ha indicado por el momento el precio. Son SSD económicos, o al menos lo fue la serie CS1311 cuando fue presentada el año pasado, con precios de 40 dólares por el modelo de 120 GB y 60 dólares por el de 240 GB, pero está por ver su precio final ante la escasez de memorias NAND.

La capacidad de los chips de memoria NAND utilizados en los SSD ha ido aumentando con técnicas de grabación de las celdas, como TLC —tres bits por celda—, reduciendo el tamaño de los transistores, pero sobre todo a lo que llaman NAND 3D —apilamiento de decenas de capas de memoria en un único chips—. El resultado de lo que se puede conseguir ahora mismo en un SSD en cuanto a capacidad es Catalina.

ADATA ha estado introduciendo en su línea de SSD varios modelos con memoria NAND 3D de tipo MLC para poder ofrecer discos de máxima fiabilidad y algo más baratos que modelos anteriores. La compañía considera que el nuevo XPG SX950 está orientado a jugones, ya que proporciona la ventaja de tiempos de acceso y altas velocidades con una gran durabilidad y fiabilidad, acompañada de una garantía de seis años.

Intel ha ido retrasando la llegada de los SSD con memoria 3D XPoint bajo la marca Optane por diversos problemas de escalado de producción. En este trimestre ya han ido llegando los primeros modelos de SSD para hacer caché de los discos duros principales en tamaños de 8 y 16 GB. Más interesante resulta la supuesta hoja técnica de uno de los modelos de SSD Optane en los que estaría trabajando.

Para poder incluir mayor capacidad de información en el espacio que ocupan los actuales SSD de tipo M.2 y discos de 2.5 pulgadas, las compañías tienen que seguir desarrollando la tecnología NAND 3D. Con ella crean chips con decenas de capas de memoria con nanoconexiones entre ellas atravesando las capas. Ahora Western Digital ha anunciado que va a producir chips NAND 3D de 64 capas.

Toshiba tiene unos importantes agujeros económicos que tapar, y para ello ha estado valorando en las últimas semanas la venta de su negocio de fabricación de memoria NAND. Finalmente ha anunciado la escisión de este sector de negocio en una empresa separada de la que venderá un porcentaje de la misma para poder generar unos muy necesitados ingresos adicionales a corto plazo.

Toshiba es uno de los principales fabricantes de memoria NAND, y es utilizada en los SSD de varias marcas como SanDisk y su matriz Western Digital, entre otros productos. Debido a los problemas económicos de la compañía tras un escándalo contable en 2015, sus directivos estudian escindir la producción de NAND a una compañía separada.

La empresa estadounidense Mushking ha presentado un par de nuevas líneas de SSD con la última memoria NAND 3D usada en la mayoría de los últimos modelos de todas las compañías. Este tipo de memoria permite una mayor capacidad en cada chip, abaratando a su vez su coste de producción con respecto a la memoria NAND tradicional.

Toshiba mostró en el CES 2017 uno de los SSD más pequeños del mercado. Como productor de memorias NAND de alta calidad, durante el pasado verano presentó una de sus memoria en formato BGA —soldadas a placa— con un tamaño de paquete de 16 x 20 mm, compuestas por 32 capas de tipo MLC. Esto permite que las oferte en tamaños de 128 GB, 256 GB y 512 GB.