Tecnología y entretenimiento
ADATA ha presentado un nuevo modelo de SSD, pero en esta ocasión se trata de un modelo externo resistente. El SE730H está hecho a prueba de agua y polvo con certificado IP68, pudiéndose dejar bajo el agua a 1.5 m durante una hora sin que le pase nada. También dispone de certificado MIL-STD-810G 516.6 de resistencia a golpes en caso de caídas.
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La empresa Viking Technology ha puesto a la venta dos SSD orientados a empresas de la serie UHC-Silo. Ambos tienen un formato de disco de 3.5 pulgadas (101.6 × 147 × 26.1 mm), y alcanzan los 25 y 50 TB de capacidad. La interfaz utilizada para estos discos es SAS, con una velocidad de enlace de 6 Gb/s, y utiliza memoria NAND de tipo MLC ya que pretenden aportar capacidad y fiabilidad con estos modelos.
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ADATA ha presentado como parte de la serie XPG Gammix de componentes un modelo de SSD, además de la memoria DDR4. La serie XPG Gammix S10 de unidades de stado sólido estará disponible en tamaños de 128 GB, 256 GB, 512 GB y 1 TB. Estará solo en formato M.2 2280, y utiliza una interfaz PCIe 3.0 x4 con protocolo NVMe 1.2.
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Corsair ha presentado una nueva serie de SSD de alto rendimiento, Neutron NX500. Está disponible en modelos de 400 y 800 GB, por un precio de 320 y 700 dólares respectivamente. Se vende en formato de tarjeta PCIe con interfaz PCIe 3.0 x4 y protocolo NVMe. Utiliza memoria MLC de Toshiba fabricada a 15 nm, y utiliza un controlador PS5007-E7 de Phison.
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Los discos SSD de tipo M.2 se venden con interfaz SATA3, limitados a unos 550 MB/s de transferencia, o PCIe 3.0 x4, limitados a un máximo de 4000 MB/s. Debido al mayor consumo y uso de los chips de memoria que hacen los segundos, generan una mayor cantidad de calor cuando se les somete a un uso continuado, lo que lleva a que una limitación térmica para evitar daños en los chips, reduciendo drásticamente el rendimiento.
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Los fabricantes de memorias NAND están enfrascadas en ver quién puede crear los chips con más capas para reducir sus costes de producción y proporcionar más capacidad en menos espacio. Este último punto es importante para el sector que más las está demandando, el de los smartphones. SK Hynix ha empezado la producción en masa de los chips de memoria NAND 3D de 72 capas y 256 Gb.
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La escasez de memoria NAND, base de los actuales SSD y el almacenamiento de los dispositivos móviles, lleva perjudicando los precios del sector desde el año pasado. La solución solo pasa por la construcción de nuevas fábricas y ampliación de las ya construidas, y poco a poco las compañías están abriéndolas.
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El mundo de los SSD también tienen que llamar la atención de los jugadores, y quizás por eso Apacer ha pensado en darle un toque muy especial al PT920 Commando. Se trata de un SSD tipo tarjeta PCIe con una carcasa que recuerda a parte de un fusil, y llega en un color dorado. Aunque parezca meramente consmético, Apacer asegura que la carcasa es un disipador para el SSD.
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La durabilidad podía ser un grave problema en los SSD de hace cinco años, pero Samsung llevó al mercado hace unos tres años con la primera memoria NAND 3D con el que esto dejó de ser un problema. Generalmente las empresas anunciaban una cantidad de teras grabados antes de presentar errores mucho más bajo de lo que podían alcanzar en realidad, y ahora han realizado una prueba para validarlo.
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Toshiba y Western Digital comparten investigación en el sector de las memorias NAND 3D, y eso lleva a que compartan ciertos logros. En el caso de Toshiba, ha anunciado los primeros chips de tipo QLC —cuatro bits por celda—. En el de Western Digital, la compañía ha anunciado el desarrollo de una nueva generación de memoria NAND 3D llamada BiCS4 que permitirá crear los chips con hasta 96 capas, que es un 50 % más que las 64 capas de los chips actuales.
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