Etiqueta: SSD

El terreno de la refrigeración para SSD es un nicho de mercado bastante curioso. Mientras que Samsung optó por incluir una pequeña lámina de cobre en los 960 EVO y 960 PRO, otras compañías están vendiendo disipadores para los SSD de tipo PCIe 3.0 en formato M.2, como el de EKWB. Alphacool también entra en este terreno, pero con dos modelos a cada cual más curioso, con el objetivo de reducir el sobrecalentamiento de los SSD y evitar que entren en limitación térmica.

ADATA ha expandido un poco más su catálogo de SSD empresariales con la serie ISSS314. Estará disponible en dos versiones, con memoria MLC y TLC —dos bits por celda y tres bits por celda—, y con una carcasa que absorberá ciertos golpes y vibraciones, además de que son unos SSD que pueden operar entre los 0 ºC y los 70 ºC, y con una humedad del aire del 95 %. Ambos modelos usan memoria NAND 3D.

La compañía china Colorful, más conocida por sus tarjetas gráficas, ha añadido a su catálogo tres nuevas series de SSD: CN500, CN600, y SL500. Las dos primeras series incluyen modelos en formato M.2 2280 con interfaz SATA3 el primero y PCIe 3.0 x2 el segundo, por lo que está orientado a un sector más económico que los actuales PCIe 3.0 x4 como el 960 EVO de Samsung. La serie SL500 está disponible como discos de 2.5 pulgadas, y todas las series solo incluyen modelos de 240 GB de capacidad.

ADATA ha presentado un nuevo modelo de SSD, pero en esta ocasión se trata de un modelo externo resistente. El SE730H está hecho a prueba de agua y polvo con certificado IP68, pudiéndose dejar bajo el agua a 1.5 m durante una hora sin que le pase nada. También dispone de certificado MIL-STD-810G 516.6 de resistencia a golpes en caso de caídas.

La empresa Viking Technology ha puesto a la venta dos SSD orientados a empresas de la serie UHC-Silo. Ambos tienen un formato de disco de 3.5 pulgadas (101.6 × 147 × 26.1 mm), y alcanzan los 25 y 50 TB de capacidad. La interfaz utilizada para estos discos es SAS, con una velocidad de enlace de 6 Gb/s, y utiliza memoria NAND de tipo MLC ya que pretenden aportar capacidad y fiabilidad con estos modelos.

ADATA ha presentado como parte de la serie XPG Gammix de componentes un modelo de SSD, además de la memoria DDR4. La serie XPG Gammix S10 de unidades de stado sólido estará disponible en tamaños de 128 GB, 256 GB, 512 GB y 1 TB. Estará solo en formato M.2 2280, y utiliza una interfaz PCIe 3.0 x4 con protocolo NVMe 1.2.

Corsair ha presentado una nueva serie de SSD de alto rendimiento, Neutron NX500. Está disponible en modelos de 400 y 800 GB, por un precio de 320 y 700 dólares respectivamente. Se vende en formato de tarjeta PCIe con interfaz PCIe 3.0 x4 y protocolo NVMe. Utiliza memoria MLC de Toshiba fabricada a 15 nm, y utiliza un controlador PS5007-E7 de Phison.

Los discos SSD de tipo M.2 se venden con interfaz SATA3, limitados a unos 550 MB/s de transferencia, o PCIe 3.0 x4, limitados a un máximo de 4000 MB/s. Debido al mayor consumo y uso de los chips de memoria que hacen los segundos, generan una mayor cantidad de calor cuando se les somete a un uso continuado, lo que lleva a que una limitación térmica para evitar daños en los chips, reduciendo drásticamente el rendimiento.

Los fabricantes de memorias NAND están enfrascadas en ver quién puede crear los chips con más capas para reducir sus costes de producción y proporcionar más capacidad en menos espacio. Este último punto es importante para el sector que más las está demandando, el de los smartphones. SK Hynix ha empezado la producción en masa de los chips de memoria NAND 3D de 72 capas y 256 Gb.

La escasez de memoria NAND, base de los actuales SSD y el almacenamiento de los dispositivos móviles, lleva perjudicando los precios del sector desde el año pasado. La solución solo pasa por la construcción de nuevas fábricas y ampliación de las ya construidas, y poco a poco las compañías están abriéndolas.