Tecnología y entretenimiento
Samsung ha actualizado su gama de SSD portátiles con el nuevo Portable SSD T5. Es externamente similar al T3, aunque cambia el color gris y negro por uno azul en los modelos de 250 y 500 GB, y el negro entero en en los de 1 y 2 TB. Mantiene el mismo conector USB 3.1 Gen. 2 tipo C, aunque en estos casos el limitador será la interfaz SATA3 que utiliza el SSD que lleva en su interior.
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ADATA ha presentado un nuevo SSD de alto rendimiento, XPG SX9000. Estará disponible en modelos de 256 GB, 512 GB y 1024 GB, e incluye memoria NAND de tipo MLC, en formato de unidad M.2 2280, usando una interfaz PCIe 3.0 x4 y protocolo NVMe 1.2. Incluyen un nuevo controlador 88S193 de Marvell que permite gestionar mejor la velocidad del SSD.
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Corsair cuenta con algunas gamas interesantes de SSD, y la última en llegar es una nueva serie en formato tarjeta PCIe. Puesto que las SSD de tipo M.2 que usan una interfaz PCIe 3.0 x4 pueden alcanzar altas temperaturas y sufrir limitación térmica cuando se usan en la placa base, lo mejor últimamente es recurrir a las que son tarjetas PCIe o adaptadores para estas ranuras.
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Continuando con las presentaciones del Flash Memory Summit, Toshiba ha anunciado una nueva gama de SSD que llegará al mercado generalista en formato M.2 2280 y disco de 2.5 pulgadas. La serie SG6 incluye memoria NAND 3D de 64 capas de tipo TLC (tres bits por celda), con mejoras en la velocidad de transferencia y consumo con respecto a la serie SG5.
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Los mayores fabricantes de memoria NAND están con la mirada puesta en la memoria tipo QLC o cuatro bits por celda, que permite duplicar la capacidad de los actuales chips NAND. Samsung ha indicado que también está desarrollando su propia V-NAND o NAND 3D de tipo QLC, y que la usará para una unidad con conector SAS de 128 TB, a ser presentado el próximo año.
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Samsung fue la primera compañía en introducirse en el mundo de la memoria NAND 3D con lo que llama V-NAND, y de momento sigue liderando el sector tanto en ventas como en propuestas de alto rendimiento. En el Flash Memory Summit de Santa Clara (California) ha anunciado nuevos chips V-NAND, así como un nuevo factor de forma para los dispositivos M.2.
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El Congreso de Memoria Flash que se celebra en Santa Clara está dejando ya bastantes titulares, y alguno más de semanas pasadas. Las empresas del sector se están beneficiando de la fuerte demanda de sus chips para el almacenamiento de todo tipo de dispositivos, pero la mayoría, como Micron, también tienen sus propios SSD.
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Intel confía en los SSD como la forma idónea de almacenar datos en a nivel profesional, y quiere facilitar el almacenamiento de grandes cantidades de información en los armarios de los centros de datos. Para ello se ha sacado de la manga un nuevo formato de disco al que denomina el soberano, porque es el más imponente de los que se han presentado hasta ahora. Aunque en inglés se llama ruler, y simplemente podría ser el formato regla por ser alargado y parecer una regla —que tendría más lógica—.
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Toshiba está dando muchos titulares centrados en la memoria NAND 3D de tipo TLC de 64 capas, y que está presente en SSD como el pequeño BG3 de 16 × 20 mm. Ahora ha presentado dos modelos distintos para el sector empresarial, PM5 y CM5, que tienen un protocolo SAS y NVMe respectivamente, el primero con una interfaz a 12 Gb/s, y el segundo a 32 Gb/s.
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Western Digital ha empezado a rentabilizar su inversión en SanDisk, poniendo a la venta una nueva serie Ultra 3D que utiliza la memoria NAND 3D fabricada por la compañía. Estos chips de memoria son de tipo TLC de 64 capas, los económicos, pero que según como está el mercado actual significa que al menos no son un robo a punta de pistola —pero casi—.
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