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Uno de los procesadores más pintorescos que ha anunciado Intel en los últimos tiempos es el Core i9-11900KB. Su nomenclatura sigue la de los procesadores de sobremesa, y puede que alguien pudiera confundirlo como otra versión del Core i9-11900K, pero nada más lejos de la realidad ya que el 11900KB está basado en el chip de los Tiger Lake H en lugar del de los Rocket Lake S. La diferencia respecto a los Tiger Lake H es que está tasado para una potencia de diseño térmico de 65 W en lugar de 45 W y eso le da margen para usar unas frecuencias más alta.

Intel va a tener un final de año ajetreado con la presentación de los procesadores Alder Lake porque va a renovar a la vez tanto los procesadores de sobremesa como de portátiles. Además, es una arquitectura totalmente nueva que integrará dos tipos distintos de núcleos, Golden Cove y Gracemont, para alto rendimiento y bajo consumo. Los rumores actuales apuntan a que la presentación sería el 25 de octubre, pero no está claro si sería de los nuevos procesadores de manera genérica o de modelos concretos. A las puertas de la campaña navideña, apostaría por lo segundo.

Intel lleva tiempo redoblando esfuerzos en el sector de los mini-PC para jugones y los últimos modelos de la serie Canyon son bastante impresionantes, sobre todo el Phantom Canyon. Tienen un tamaño pequeño y mucha potencia, aunque para los que quieren más, y sobre todo usar una tarjeta gráfica normal de sobremesa, está preparando un nuevo NUC un poco más grande que otros que han usado previamente el elemento de cómputo NUC 10. Ese modelo, mostrado en la Computex 2021, es el Beast Canyon.

La duración de las generaciones de tarjetas gráficas que ha impuesto NVIDIA es de un par de años. Con un mercado con poca competencia, salvo que Intel consiga poner a la venta algo interesante (por precio), es básicamente un duopolio en el que ninguna de las dos tiene realmente interés en avanzar el sector. Unido a que AMD está cómodamente sentada en el triunfo de los Ryzen 5000 y está por ver si Intel consigue una clara ventaja con los Alder Lake que llegarán a finales de año, AMD no tiene prisa en renovar sus tarjetas gráficas y procesadores.

Queda poco para que Qualcomm anuncie una versión mejorada del actual Snapdragon 888, o al menos sería así si sigue el patrón de años pasados. Pero después de ese procesador deberá llegar otro bastante mejor en base a nueva arquitectura y proceso litográfico. De momento se le conoce por su posible referencia, SM8450, frente al SM8350 que es el Snapdragon 888.

Hay pocos detalles que no se conozcan de los procesadores Alder Lake que prepara Intel que no tengan que ver con los nombres de los modelos y configuraciones de núcleos. Pero oficialmente no se conoce mucho de los chipsets que usarán las placas base de estos procesadores, previsiblemente la serie 600, y ahora llegan rumores de que no contarán con acceso a PCIe 5.0.

AMD anunció el año pasado SmartShift, una técnica de balanceo de consumo entre el procesador Ryzen y la tarjeta gráfica Radeon de un portátil pero solo ha estado disponible en un único equipo. Ahora van a empezar más diseños, por ejemplo de ASUS, y eso permite un extra de rendimiento al permitir que la tarjeta gráfica consuma lo que el procesador no necesita. AMD sigue haciendo avances para que esté disponible en Windows con otra serie de actualizaciones a AMDGPU, el controlador de código abierto para Linux.

AMD está evolucionando sus proceso de empaquetado de chips para abrazar su apilamiento. Es una manera efectiva de reducir la altura de los procesadores pero también de mejorar ciertos aspectos con la velocidad de transferencia entre chips. Esta combinación ha llevado al anuncio de V-Cache en el que AMD ha mostrado un prototipo de procesador Ryzen 5000 con un chip incrustado en un chíplet que le dota de 64 MB de caché de nivel 3 adicionales. El resultado es un 15 % más de rendimiento en juegos de media en un Ryzen 5900X.

AMD ha estado haciendo avances en el apartado del empaquetado de sus procesadores, y todo pasa en el futuro por X3D. Es una tecnología que habilita un sistema de empaquetado híbrido 2.5D y 3D en el que se pueden poner varios chips en un sustrato y además apilar otros chips en algunos de ellos. AMD ha llegado a la Computex 2021 con un anuncio sorpresa como es la tecnología V-Cache 3D de apilamiento de chips, que además lo ha mostrado en funcionamiento.

Es curioso lo mucho que ha dado de lado AMD a los procesadores Ryzen con unidad gráfica integrada para equipos de sobremesa. Ha lanzado algún modelo en cada generación, pero en ocasiones han terminado en los fabricantes de equipos originales (OEM), pudiéndose conseguir en el mercado gris para los que quisieran usarlos en sus equipos. Por eso el anuncio de dos Ryzen 5000G para venderse en tiendas resulta tan interesante, aunque fueran anunciados en abril.