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Intel lanzó el año pasado los procesadores Tiger Lake U y casi un año después ha optado por añadir un par de nuevos modelos a la alineación y sin grandes cambios. De hecho este refresco de los Tiger Lake U se resume a solo un par de procesadores por ahora, con unas frecuencias algo superiores en el núcleo preferente y algo más en el multinúcleo. Sigue siendo el mismo proceso litográfico a 10 nm, con las mejoras de rendimiento de producción y frecuencias con la maduración del proceso.

AMD tiene muchas cosas encima y de momento no ha renovado los procesadores Ryzen Threadripper con los nuevos chíplets basados en la microarquitectura Zen 3. El último rumor apunta a que ya no habría que esperar demasiado para verlos ya que AMD podría anunciarlos en agosto con su habitual orientación a profesionales, prosumidores y entusiastas. No hay detalles de modelos concretos, pero solo habría que mirar la alineación EPYC serie 7003 para ver lo que podría llegar y la potencia que tendría.

Ayer aparecía en ARK, la base de datos de productos Intel, varios procesadores para equipos de sobremesa basados en la arquitectura de Tiger Lake. Son curiosos porque no están hechos para placas base de equipos de sobremesa sino que su empaquetado es de rejilla de bolas (BGA) para soldar a placa base. Los ha usado Apple en sus Mac, y pocos fabricantes más (no recuerdo ningún otro fabricante; decídmelo en los comentarios si sabéis algún otro). No recuerdo que estos procesadores, que tienen un sufijo -B, sean usados por otros.

Un extraño movimiento se ha detectado en ARK, la base de datos de productos de Intel, ya que ha añadido varios procesadores Core de 11.ª generación para equipos de sobremesa pero que no son Rocket Lake S sino que serían Tiger Lake S fabricados con un proceso de 10 nm SuperFin. Puede que haya sido un error por parte de alguien en Intel, pero sería un error bastante elaborado porque se habla de unos Core i3-11100B, Core i5-11500B, Core i7-11700B y Core i9-11900KB.

AMD está saboreando el éxito de los procesadores Ryzen 3000 y sobre todo los Ryzen 5000 donde ya ha podido mirar de tú a tú a Intel en el terreno de los juegos. Pero no parece que se vaya a dormir en los laureles, o no demasiado. Los rumores apuntan a que la compañía renovará en algún momento de este año, a finales o principios de 2022, sus procesadores con la arquitectura Zen 3+, que es por lo que la mirada está más bien puesta en la Zen 4, que incluirá uso de memoria DDR5. Pero el último rumor apunta a que llegaría con un 20 % más de las instrucciones por ciclo (IPC) ejecutadas, en un salto en la línea del dado entre Zen 2+ y Zen 3.

Esta noticia es algo habitual en el sector —y en muchos otros—, pero siempre está bien darlas para los despistados y aquellos que se preguntan por qué hay ciertos procesadores de AMD que prácticamente no se pueden comprar o están muy, muy caros. Lisa Su ha indicado en una charla con inversores que la situación actual ha hecho que la compañía tenga que priorizar la producción de los procesadores más caros frente a los más baratos.

La primera generación de procesadores para el zócalo AM5 tendrá arquitectura Zen 4 y llegará previsiblemente en 2022. La novedad del encapsulado es que será de contactos (LGA) en lugar de pines (PGA) como los usados en el encapsulado para el actual zócalo AM4. Ahora ha aparecido un renderizado en base a información de la disposición de esos contactos, que estaría divididos en dos y contaría con una muesca en lados contrarios.

La empresa inglesa Arm ha estado avanzando detalles de su arquitectura ARMv9, la muy necesaria evolución de ARMv8 la cual ya iba por la década de existencia. Mucho ha evolucionado el sector de la computación en estos años, gravitando hacia la inteligencia artificial y haciendo necesario novedades en el conjunto de instrucciones base de la arquitectura ARM para modernizarse. Al final se ha ido adaptando con extensiones —p. ej. SVE2—, pero no es lo mismo. Ahora la compañía ha anunciado tres nuevos tipos de núcleos para las próximas generaciones de sistemas en chip, con la novedad de que es tanto para móviles como comptadoras.

La fabricación de chips es un proceso complejo que requiere encapsular el chip en bruto o pastilla sobre un sustrato y ponerle una cubierta para que pueda refrigerarse adecuadamente. Pero los empaquetados actuales son bastante complejos y están aumentando en complejidad con el apilamiento de chips. Tampoco es algo novedoso, pero sí lo es que vayan a ser de máximo uso en los próximos años. Si Intel tiene Foveros, AMD dispone de la tecnología X3D, y aparentemente la va a usar para los procesadores Milan X que estaría preparando.

Intel está pendiente de lanzar sus procesadores Alder Lake S, pero eso es algo que ocurrirá en la segunda mitad del año. De momento, y siguiendo lo indicado el pasado marzo, la compañía ha anunciado el fin de la validación de los chíplets de cómputo usados en los Meteor Lake, los cuales se pondrán a la venta en algún momento de 2023. Estos procesadores son los de tres generaciones después de la 11.ª actual (Rocket Lake), tras la cual llegarán los Alder Lake y los Raptor Lake.