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No parece que AMD vaya a presentar este año grandes novedades en el sector de los procesadores de sobremesa, pero las futuras generaciones usarán un nuevo zócalo que permitiría una mejor alimentación y conectividad al procesador. Según los últimos rumores, este zócalo AM5 contaría con 1718 contactos y sería de tipo LGA (matriz de contactos en rejilla) por lo que su otra denominación posible sería LGA 1718, aunque esa denominación es más propia de Intel. AMD se conformará con un más sencillo «zócalo AM5».

Hot Chips es una de las jornadas más importantes en el mundo de los semiconductores, por no decir la que más, porque es un expositor de las tecnologías en las que están trabajando las principales empresas del sector. En ellas suelen darse detalles de arquitecturas de procesadores que están por venir, y en el Hot Chips de este año contará con una charla de Intel en la que hablará sobre las de los Alder Lake y los Sapphire Rapids, procesadores de consumo y profesionales respectivamente.

La empresa estadounidense Ampere se dedica a la creación de procesadores de arquitectura ARM para el sector de los centros de datos y el último procesador anunciado es uno que supera los 80 núcleos de su actual procesador Altra. La siguiente generación, Altra Max, va a tener hasta 128 núcleos con una potencia de diseño térmico de hasta 250 W, manteniendo la arquitectura N1 de núcleos como en la generación anterior.

Qualcomm ha anunciado un nuevo procesador, similar al Snapdragon 780 pero ligeramente descafeinado porque está producido con el proceso de 6 nm de TSMC en lugar de a 5 nm. Sus características son bastante parecidas, incluso las frecuencias de funcionamiento de la unidad central de procesamiento (CPU) y llama también a todos sus núcleos Kryo 670, y la unidad gráfica (GPU) es una versión venida a menos —Adreno 642L en lugar de una Adreno 642—.

Un rumor que databa de ayer mismo apuntaba a que AMD estaba preparando nuevos procesadores Ryzen 5000 en base a que habría una revisión de los mismos. Esa revisión pasaría al B2 en lugar de la B0 actual, y eso suele ocurrir cuando hay algún tipo de cambio en las capas metálicas del chip, que no está relacionado con cambios sustanciales. AMD ha venido a confirmar esa revisión B2 de sus Ryzen 5000, pero estaría orientada a aumentar la producción y disponibilidad de sus procesadores.

AMD lleva un tiempo sin dar señales de vida en el terreno de los procesadores de sobremesa, al menos los que puedes comprar en cualquier tienda. Están conviviendo felizmente los Ryzen 3000, a los cuales ya ha más que amortizado y le generan pingües beneficios, con los Ryzen 5000 de alto rendimiento. De momento parece que al menos está preparando un par de procesadores más, aunque tengo mis dudas de que si el rumor es cierto vayan a terminar en las tiendas.

AMD está avanzando rápidamente en el entorno de los centros de datos debido a la gran relación potencia-precio de sus procesadores EPYC. Al menos, hasta que Intel reaccione, que no se sabe muy bien cuándo será eso. Pero AMD no se quedará quieta, y los rumores dicen que va a ir a por procesadores de más de 64 núcleos para el entorno empresarial con la serie EPYC 7004 que se espera que llegue en 2022. La nueva referencia a ello la mostraría una supuesta trasparencia de AMD publicada por Videocardz.

MediaTek ha anunciado un nuevo sistema en chip para móviles de gama media-alta, el Dimensity 900, aprovechando además el proceso de fabricación de 6 nm de TSMC para él. La compañía menciona que el proceso es un 8 % más eficiente que el de 7 nm; normalmente el proceso de 6 nm solo aporta reducción de tamaño —un 18 % más de transistores por milímetro cuadrado—, por lo que sería la primera vez que se da una cifra de reducción de consumo.

A pesar de la alta demanda de chips de todo tipo, este año está siendo bastante interesante por todas las nuevas tecnologías que están llegando al mercado. O, más bien, es un no parar desde que NVIDIA anunciara el pasado septiembre la serie de gráficas RTX 30. Los casi ocho meses que restan de año va a ser también un no parar en varios frentes, pero me atrevo a decir que lo más esperado son los procesadores Alder Lake S de Intel, los primeros de sobremesa a 10 nm de la compañía, con un cambio de arquitectura más que importante.

Poco quedaba por saber de los procesadores Tiger Lake H de Intel, al menos oficialmente. Englobados en los Core de 11.ª generación de portátiles, son cinco inicialmente y vienen a cubrir el vacío dejado por los Tiger Lake U que solo llegaban a cuatro núcleos; en este caso hay modelos de seis y ocho. Se benefician de la nueva arquitectura de núcleos que potencia notablemente su procesamiento mononúcleo, pero además están fabricados con un proceso litográfico de 10 nm SuperFin. Por tanto, son un buen paso adelante para la compañía, y habrá que ver qué tal compiten con los Ryzen 5000H de AMD.