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Intel está muy orgullosa de su próximo procesador Xeon con el que tiene que convencer a sus socios que puede competir con los EPYC, en un momento en el que AMD ya ha presentado su arquitectura para los EPYC 2 y que mitigará el problema de aprovechamiento de todos sus núcleos. Mientras que AMD ha optado por usar chiplets y un controlador para reducir costes y tener mayor escalabilidad, Intel mantiene su diseño de procesador monolítico —aunque en el futuro también va a cambiar a un diseño modular con chiplets—.

Los actuales rumores indican que AMD podría dar comienzo a la serie Ryzen 3000 de procesadores con diversos modelos para potátiles. Incluso ha aparecido un supuesto listado de modelos de sobremesa con precios preliminares, por lo que parece que AMD va a empezar 2019 con mucha fuerza. Pero donde realmente tiene ahora que competir con Intel es en el sector de los portátiles.

MediaTek quiere volver a ser relevante en el terreno de los móviles de gama media-alta a alta, y por eso ha anunciado el Helio P90 apenas un par de meses después de presentar el Helio P70. Es un sistema en chip (SoC) que vuelve a estar fabricado con un proceso litográfico de 12 nm por la taiwanesa TSMC, y en el que cambia la configuración de CPU y GPU para incluir bloques más orientados al alto rendimiento.

AMD se ha adelantado a Intel en lo referente a llevar los chíplets al sector de los procesadores de sobremesa, si bien Intel ya lo tenía en uso en su FPGA llamada Stratix 10 TX. Chíplet es un derivado de chip y hace referencia a una forma de crear procesadores basada en su subdivisión en bloques lógicos que cada uno es un chip independiente, y que posteriormente se interconectan a través de un intermediador o interfaz eléctrica de unión. En lugar de un procesador de diseño monolítico, el chip se diseña de manera modular. En el futuro cercano, y sin demasiadas sorpresas, Intel va a implementar este diseño con chíplets en algunos de sus procesadores.

Intel reiteraba en agosto que tenía intención de añadir compatibilidad con Adaptive Sync a sus procesadores, la tecnología de VESA en la que se basa FreeSync de AMD, y solo estaba esperando el momento adecuado para anunciarlo. Ese momento ha llegado con la presentación de la 11.ª generación (Gen. 11) de su arquitectura de unidad gráfica integrada en procesadores que llegará combinada con los núcleos Sunny Cove, y producida con un proceso litográfico de 10 nm.

Intel está envuelta en el reajuste de sus líneas de producción para cubrir la demanda de sus chips a 14 nm. Pero lo cierto es que a estas alturas debería ir por la segunda o tercera generación de procesadores a 10 nm, si bien la primera generación llegará aparentemente en 2019. En el Architecture Day 2018 que ha celebrado Intel con la prensa, ha mostrado la hoja de ruta de la arquitectura de núcleos que usará en sus próximos procesadores.

Esta semana ha habido diversos rumores en torno a los procesadores Ryzen 3000 que tiene AMD en el horno, y apuntan a que podría dar un paso más allá en la guerra de los núcleos frente a Intel. Los precios pueden ser muy competitivos, con un aumento del número de núcleos en los procesadores. Su presentación podría ser en el CES de principios de enero, si bien su puesta a la venta podría retrasarse unos cuantos meses, incluso hasta mayo o junio.

Intel ha estado tomando medidas para corregir el desequilibrio entre oferta y demanda de sus procesadores desde hace unos meses, y eso supuso aumentar en torno a 1000 millones de dólares la inversiones en bienes de capital (capex) para aumentar los activos fijos de la empresa y producir más procesadores. Eso se traduciría en nuevos escáneres para fabricar obleas a 14 nm, pero debido a la situación actual del mercado es probable que sean equipos que permitan producir a litografías inferiores.

Cada vez se está más cerca de la era en la que los procesadores de arquitectura ARM penetren con fuerza en el sector de los PC. El aumento de potencia que ha experimentado esta arquitectura en los últimos dos años lo va a hacer posible, y no solo por la potencia excepcional de los procesadores de Apple sino también los de Qualcomm. Esta última empresa ha sido con la que Microsoft ha colaborado para llevar la versión completa de Windows 10 a portátiles con procesador ARM, dotándolos de 20 a 25 horas de autonomía.

Qualcomm está inmerso en sus jornadas anuales de tecnología, y en ella ha presentado el Snapdragon 855. En el primer día de las jornadas se centró en detallar su conectividad 5G y lo genial que va a ser para la inteligencia artificial, y en el segundo día ya ha dado todas las especificaciones de este sistema en chip que estará disponible en los teléfonos de gama alta de 2019. Como se ha visto en el último año, el Snapdragon 845 no tiene competencia en Android, y este Snapdragon 855 puede superar ampliamente al más reciente Kirin 980, y está por ver si lo hará con el Exynos 9820.