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AMD ha optado por no permitir que las placas base con chipsets que no sean el X570 puedan tener acceso a PCIe 4.0, después de indicar inicialmente que la decisión la debería tomar el fabricante de placas base. Se puede deducir una cierta presión por parte de estos últimos para no perjudicar las ventas de los modelos con chipset X570 que están preparando, y esto viene a ser reforzado por un miembro del equipo de mercadotecnia de AMD, Donny Woligroski.

AMD ha presentado los Ryzen 3000 de sobremesa, y ya hay mucho con la tarjeta de crédito en la boca para comprar un Ryzen 7 3700X. Pero me da la sensación de que el procesador que va a ser el mejor para jugar a partir del 7 de julio va a ser el Ryzen 5 3600 debido al fuerte aumento de las IPC (instrucciones por ciclo). Y es muy fácil comprobarlo sin tener que recurrir a rumores, supuestas filtraciones —de esas que decían que el 3700X costaría ¿150 euros?, o algo así—, diversas opiniones que desinforman y noticias que tergiversan la realidad.

Más vale tarde que nunca. O algo así debe pensar Intel con respecto a su proceso litográfico a 10 nm. Están ya en producción diversos modelos de procesador, inicialmente los Ice Lake U de bajo consumo para portátiles, y eso significa que habrá los habituales modelos de 15 W de potencia de diseño térmico (TDP) y otros de 25 W, si bien muchos serán, como es costumbre, configurables a otros TDP según lo solicite un fabricante de equipos.

Intel ha presentado formalmente en sociedad los procesadores Ice Lake U a 10 nm, pero tampoco ha querido dejar pasar la ocasión de hablar de sus próximos procesadores generalista de alto rendimiento, los Core X. Teniendo en cuenta la presión que va a ejercer AMD con su Ryzen 9 3900X, el tema más importante a conocer no es su potencia, que será excelente como siempre, sino su precio.

Intel también ha aprovechado la Computex 2019 para anunciar Performance Maximizer, una utilidad que permite optimizar la frecuencia máxima del procesador ajustándolo a la lotería del silicio —todo procesador desbloqueado tiene una frecuencia máxima distinta por posibles imperfecciones en el proceso de producción que son inevitables en cualquier fabricante—.

Intel ha estado retrasando desde hace años su proceso litográfico a 10 nm, pero no ha empezado a tener un efecto negativo hasta los últimos meses donde AMD ha ido cogiendo fuerza. Pero finalmente los procesadores creados con este proceso van a llegar en la segunda mitad del año, empezando por los modelos de bajo consumo para portátiles conocidos como Ice Lake U, según había comentado anteriormente Intel y como ha reiterado en su conferencia de la Computex 2019.

A principios del pasado diciembre,Qualcomm anunció el Snapdragon 8cx que estaba orientado a portátiles con Windows 10. Ahora la compañía ha anunciado que llega el primer dispositivo con este procesador, y es un equipo con Windows 10 y conectividad 5G. Pero lo más interesante de todo es que ha indicado el rendimiento que tiene el procesador, y lo han comparado con un Core i5-8250U.

AMD ha abierto la Computex sacando la artillería para los procesadores de sobremesa, si bien no tiene nada que ver lo anunciado con los rumores que habían llegado continuamente a las webs de internet. Los nuevos Ryzen 3000 suponen una evolución respecto a los Ryzen 2000 de sobremesa porque se introduce el Ryzen 9 3900X de doce núcleos físicos con multihilo a 499 dólares, pero los precios y modelos anunciados son sustitutos directos de los correspondientes Ryzen 2000.

La inglesa ARM ha anunciado un nuevo núcleo que conformará los procesadores para dispositivos móviles que llegarán en los próximos meses. Se trata del Cortex-A77, y es la tercera generación del diseño DynamIQ cuyo predecesor es el Cortex-A76. Según la compañía, supone una mejora de rendimiento del 20 % de las IPC (instrucciones por ciclo) respecto al anterior, manteniendo el proceso de fabricación a 7 nm y misma frecuencia de 3 GHz en la comparación.

AMD ha anunciado los Ryzen 3000 de sobremesa, y su principal característica es la inclusión de conectividad PCIe 4.0. Para acompañar a estos procesadores llega el chipset X570, si bien habrá ciertas placas base de las series 300 y 400 que serán compatibles con los canales PCIe 4.0 si el fabricante distribuye una actualización del BIOS si considera que el sistema de alimentación lo aguanta. Se centrará previsiblemente en las B450 y X470.