Tecnología y entretenimiento
TEAMGROUP anunció el año pasado los módulos Elite de DDR5 a 4800 MHz siendo de las primeras en anunciar unos módulos DDR5. Ahora esta serie, que es de lo más básico, se expande con un nuevo kit de dos módulos Elite de 16 GB que funcionarán a 5600 MHz. El formato es el mismo, con la PCB en color negro, con el habitual PMIC y con una altura de solo 32 mm.
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A medida que va madurando la producción de los chips de DDR5 para PC los fabricantes de módulos de DDR5 van alcanzando frecuencias mayores para los XMP. En este caso G.Skill ha anunciado una nueva versión de los Trident Z5 RGB que tiene una frecuencia de 6600 MHz, solo un pequeño empujón frente a la actual (y muy cara) DDR5-6400.
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Micron colaboró con NVIDIA para desarrollar la GDDR6X para alcanzar mayores velocidades que usando la GDDR6. Inicialmente estaba disponible en chips de 1 GB (8 Gb) funcionando a 21 GHz —o gigabits por segundo, como se prefiera decir—, y ahora la compañía ha anunciado que ha entrado en producción en masa los chips de 2 GB (16 Gb) a 21 Gb/s usados en la RTX 3090 Ti. Si hay baja disponibilidad de estas tarjetas gráficas, ya sabéis el porqué.
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SK Hynix ha empezado a dar más detalles de su HBM3 (tercera versión de memoria de alto ancho de banda) y son datos muy interesantes para las compañías dedicadas a la computación. Se centra en el modelo que funciona a 6.4 Gb/s aunque tiene otros modelos de 7 Gb/s. La memoria está conformada por pastillas (chips en bruto) compuestos de varios capas de memoria unidas por vías a través de silicio, y en este caso alcanza las 8000 vías para unirlas por chip de HBM3.
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G.Skill sigue expandiendo su catálogo de módulos de DDR5 con la adición de un nuevo kit a la línea Trident Z5 RGB. Este kit es de dos módulos de 32 GB para un total de 64 GB, lo cual es interesante para los (pocos) que 32 GB de RAM en su día a día sea poco. Los actuales Alder Lake tienen problemas a la hora de usar cuatro módulos DDR5 porque limitan bastante la frecuencia de funcionamiento, y lo ideal es usar dos módulos en cualquier equipo —y si la placa base solo tiene dos ranuras de RAM, mejor que mejor—.
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Poco a poco van llegando al mercado algunos portátiles que usan memoria DDR5 pero aquellos que quieren aumentar su memoria tienen pocas opciones entre las que elegir. TEAMGROUP viene a aportar un poco más de variedad con su serie ELITE de módulos SO-DIMM de DDR5, ofertados inicialmente con una velocidad de solo 4800 MHz.
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Tras la ruptura de inventario de chips que sufrieron muchas empresas durante el primer año de pandemia de la covid-19 se produjo un proceso de sobredemanda de chips que en muchos casos han sido en realidad pura acaparación. Muchas emrpesas todavía no han dado salida a la mayor parte de los chips que compraron y eso lleva forzando seis meses de bajadas continuadas de precios de los chips de DRAM, y en el segundo trimestre de 2022 la cosa no va a ser distinta.
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Una de las tecnologías que ha traído a los PC los procesadores Alder Lake de Intel es la memoria DDR5. Es una importante mejora frente a los módulos de DDR4, pero no está exenta de problemas debido a que solo lleva unos meses en el mercado. En este artículo analizaré dos módulos XPG Lancer de ADATA que funcionan a 5200 MHz, y que son bastante buenos. Comentaré algunos problemas que no tienen que ver con los módulos sino con las propias placas base.
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Los fabricantes de módulos de memoria siguen anunciando nuevos modelos de DDR5 sin parar y ahora le toca el turno a Thermaltake. Su nueva serie se llama TOUGHRAM RC DDR5 y estará disponible a partir del 3 de marzo. La compañía no ha dado prácticamente detalles de ella y abunda en las generalidades de este tipo de memoria (PMIC, ECC, mayores frecuencias, etc.).
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En los últimos tiempos hay una creciente tendencia a desarrollar memoria con capacidad de procesamiento de la información que se almacena en ella sin necesidad de hacerlo en el procesador principal del equipo. A ello se denomina procesamiento en memoria (PIM) y Samsung ha mostrado varias soluciones con HBM. Ahora SK Hynix ha anunciado su memoria con PIM a la cual ha denominado GDDR6-AiM, y dará más detalles de ella durante el ISSCC (Conferencia Internacional de Circuitos de Estado Sólido) que se celebra del 20 al 24 de febrero.
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