SK Hynix da más detalles de su HBM3, chips de hasta 24 GB y 819 GB/s
SK Hynix ha empezado a dar más detalles de su HBM3 (tercera versión de memoria de alto ancho de banda) y son datos muy interesantes para las compañías dedicadas a la computación. Se centra en el modelo que funciona a 6.4 Gb/s aunque tiene otros modelos de 7 Gb/s. La memoria está conformada por pastillas (chips en bruto) compuestos de varios capas de memoria unidas por vías a través de silicio, y en este caso alcanza las 8000 vías para unirlas por chip de HBM3.
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