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MediaTek está un poco desaparecida en combate, con Qualcomm acaparando la mayor parte del sector de los sistemas en chip (SoC). Por el momento la compañía se va a centrar en chips de gama media como el nuevo Helio P70, si bien se trata en la práctica de una versión algo subida del Helio P60, y por tanto no aporta nada especialmente diferenciador al sector de los smartphones.

Dentro del sector de los procesadores móviles de gama media hay espacio suficiente para que lleguen nuevos modelos que aporten características diferenciadoras. Al menos es lo que opina MediaTek al anunciar la nueva serie A de sistemas en chip (SoC), del que el primer modelo es el Helio A22. La A es de avanzado, por lo que tiene como objetivo los terminales de 100 a 200 dólares, aproximadamente.

MediaTek ha perdido en el último par de años mucho terreno frente a Qualcomm, aunque las malas lenguas dirán que por las prácticas anticompetitivas de la estadounidense. Pero el desarrollo de nuevos chips no cesa, y fruto de las últimas tecnologías presentadas por la compañía surge el Helio P22. «Obviamente», esas tecnologías tienen que ver con la inteligencia artificial (IA), que no puede faltar en la presentación de cualquier cosa relacionada con teléfonos móviles.

MediaTek no ha perdido la oprtunidad de presentar en el Mobile World Congress su nuevo sistema en chip (SoC) destinado a la gama media, Helio P60. Se trata de un procesador que llega con intención de seguir la corriente general de los SoC de otras compañías al incluirle una unidad de procesamiento específica para todo lo relacionado con la inteligencia artificial (IA). Esta unidad se llama NeuroPilot, y permite el recocimiento facial y tareas similares con una mayor fiabilidad y rapidez que se si utilizaran los núcleos principales del SoC.

MediaTek está pasando a un ritmo acelerado a un segundo plano en el terreno de los sistemas en chip (SoC) para dispositivos móviles, aunque eso no evita que diversifique su oferta de chips. Ahora se ha metido en la monitorización biométrica con el chip Sensio MT6381, que ofrece la medición de seis parámetros distrintos relacionados con la salud en un pequeño empaquetado.

Mediatek ha intentado adentrarse en el mundo del Internet de las cosas (IoT) con algunos procesadores como el MT2601, y ahora ha añadido uno nuevo específico para dispositivos que requieran conectividad celular como es el MT2621. Es un sistema en chip con arquitectura ARM7 de 32 bits y que incluye un único núcleo a 260 MHz, con una cantidad integrada de memoria a 160 KB de RAM y 4 MB de almacenamiento flash.

MediaTek ha presentado un nuevo chip en el India Mobile Congress 2017, que está orientado a dispositivos económicos. El MT6739 es un sencillo procesador de cuatro núcleos Cortex-A53 funcionando a 1.5 GHz, que incluye conectividad 4G LTE de categoría 4 de bajada (150 Mbps) y categoría 5 de subida (75 Mbps). Suele ser raro en los SoC económicos que se incluya este tipo de conectividad, pero MediaTek ha indicado que «el mercado 4G está creciendo rápidamente en la India».

Mediatek no está dando muchos titulares últimamente, y en parte es porque está perdiendo cuota de mercado en el terreno de los sistemas en chips (SoC) frente a su rival Qualcomm. La compañía ha presentado un par de SoC nuevos, una pequeña evolución de lo ofrecido por el Helio P20, pero que mejora sustancialmente en el terreno de los gráficos.

Con Qualcomm y Samsung produciendo sus próximos procesadores a 10 nm, que llegarán en breve al mercado, MediaTek también tendrá el Helio X30 en algunos dispositivos, fabricado con similar proceso litográfico a 10 nm. Por eso las compañías están poniendo la mirada en la siguiente generación, lo que implica pasar a los 7 nm.

Desde que un nuevo procesador para teléfonos es anunciado hasta que llega al mercado suelen pasar unos meses, o incluso un año. El Helio X30 fue presentado oficialmente el pasado julio, y MediaTek ha anunciado ahora su disponibilidad en los primeros dispositivos. Será en el segundo trimestre cuando se puedan empezar a ver en el mercado, ya que ha sido retrasado por un bajo rendimiento del nodo a 10 nm de TSMC en el que será fabricado.