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El veterano ingeniero Jim Keller fichó el año pasado por Intel y ya está haciéndose notar dentro y fuera de la compañía. Partiendo de lo que ha venido haciendo la compañía en los últimos años, y quizás echándose las manos a la cabeza, ha estado asegurando en diversas charlas que la ley de Moore no está muerta. Hay formas de mantenerla viva, como por ejemplo echando mano de diversos métodos de fabricación para compactar aún más los transistores, que es lo que ha venido haciendo Intel en los últimos años.

Los fabricantes de memoria NAND 3D ya tenían puesta la mirada en la tecnología que permite escribir cinco bits por celda que se llamará PLC (penta level cell), sucesora de la QLC (quad level cell). Ese aumento de un bit a inscribir por celda hace que se almacene un 25 % más de bits en los chips de este tipo de memoria, e Intel ha anunciado su uso en la futura memoria NAND 3D, además de tener en desarrollo la QLC de 144 capas que llegará en productos el próximo año.

Intel prometió en la IFA 2019 que pondría a la venta el Core i9-9900KS en octubre, aunque se dejó todavía en el tintero algunos detalles del mismo que son imprescindibles. Teniendo en cuenta que es una versión subida 300 MHz del Core i9-9900K, eso significa que puede ser una auténtica tostadora. Por tanto, el detalle importante es saber la potencia de diseño térmico (la TDP) que tendrá.

Se le acumula el trabajo a Intel porque tiene que renovar diversas gamas de procesadores. Entre ellos se encuentran los de sobremesa pero también los profesionales a suceder los Skylake X, estos últimos siendo sustituidos por los Cascade Lake X. Pero esta 10.ª generación va a estar integrada por procesadores fabricados a 14 nm, por lo que se pueden ver como más refritos de lo que ya hay. Entre ellos estará el Core i9-10900X del que ha aparecido supuesta información en Geekbench.

Intel está perfilando diversos procesadores de los que llegarán fabricados con su proceso litográfico de 10 nm, y entre ellos estarán los de la serie Tiger Lake. O más exactamente, estos procesadores usarán el proceso de segunda generación 10 nm+, con diversos cambios en la microarquitectura. Aparentemente uno de ellos sería el aumento de la caché de nivel tres (N3) para mejorar el rendimiento sostenido de estos procesadores.

Los distintos rumores e informaciones que están apareciendo en las últimas semanas apuntan a que Intel está cerca de anunciar nuevos procesadores de sobremesa, los Comet Lake S. Pero con ellos llegarán nuevos chipsets y por tanto placas base que usarían un zócalo que aparentemente sería el LGA 1200, y por tanto las placas base anteriores no sería compatibles, aunque sí lo serían los procesadores la siguiente generación.

Intel está preparando una nueva generación de procesadores de sobremesa que estarán nuevamente fabricados con un proceso litográfico de 14 nm. Será la última generación con ella, ya que la siguiente será a 10 nm aunque no se espera que llegue hasta al menos finales de 2020. La nueva generación a 14 nm llegará en los próximos meses, aunque podría estar más cerca de ser anunciada de lo esperado.

Intel no hace más que sacar versiones de sus procesadores en los últimos meses, sobre todo aquellas que llegan sin unidad gráfica integrada y que tienen el sufijo -F. Pero una de las ediciones especiales que estaba preparando es la del Core i9-9900KS, algo distinta del resto, y fue anunciada el pasado mayo como previa a la Computex 2019.

Muchas veces he dicho que la respuesta a los procesadores de AMD la tiene ya Intel en el mercado y que lo único que tiene que hacer es bajar su precio. Parece que es lo que va a ocurrir en la próxima tanda de procesadores para equipos de sobremesa de gama alta, la generación Cascade Lake X, porque Intel ha avisado de que llegarán en octubre con un cambio muy importante en el precio.

Intel está trabajando en diversas tecnologías de fabricación de procesadores y una de las más punteras es Foveros. Es una tecnología para apilar varios chips creando uno solo, y sirve para diseñarlos de manera modular y juntarlos según sea necesario. Por ejemplo, uno de los chips podría ser solo la lógica de entrada/salida, otro aportar comunicación LTE y otros dos ser los núcleos de procesamiento.