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Algunos fabricantes de chips de memoria llevan tiempo trabajando en el procesamiento en memoria (PIM) que consiste en dotar a los chips de memoria de cierta capacidad de procesamiento de la información que mueven para agilizar ciertas cargas de trabajo. Tanto Samsung como SK Hynix han estado trabajando en ello, pero ha sido la primera la que ha hablado extensamente de ello en el Hot Chips de este año.

Samsung ha llegado al Hot Chips 2021 en su tradicional cita del verano boreal dando detalles de sus avances en el terreno de la memoria DDR5. Aunque el sector está dando sus primeros pasos, a finales de año cobrará fuerza con la llegada de los primeros procesadores de Intel compatibles con ella. Después de ello llegará a los centros de datos donde necesitan una alta capacidad por ranura de memoria. Por eso para ese sector la compañía prepara módulos de 512 GB.

Hot Chips es una de las jornadas más importantes en el mundo de los semiconductores, por no decir la que más, porque es un expositor de las tecnologías en las que están trabajando las principales empresas del sector. En ellas suelen darse detalles de arquitecturas de procesadores que están por venir, y en el Hot Chips de este año contará con una charla de Intel en la que hablará sobre las de los Alder Lake y los Sapphire Rapids, procesadores de consumo y profesionales respectivamente.

Cerebras es una empresa que sorprendió el año pasado en el Hot Chips con su chip-oblea, que es exactamente eso: un único chip extraído de una oblea. El tamaño de este monstruo se sitúa en los 215 mm × 215 mm, contiene 1200 billones de transistores usando un proceso de 16 nm de TSMC y tiene 18 GB de RAM integrados con 400 000 núcleos de procesamiento. Ahora ha avanzado en el Hot Chips 2020 su nuevo modelo de chip-oblea, que mejorará notablemente la potencia del chip. De la oblea. Bueno, del chip-oblea. Ya me entedéis.

Microsoft ha llegado al Hot Chips 2020 con información de la unidad de procesamiento acelerada (APU) que ha desarrollado AMD para ella, y que tuvo de nombre en clave proyecto Scarlett durante su desarrollo. Es un diseño algo especial aunque integra sobre todo la tecnología de AMD con algunos extras que necesita Microsoft para su disposición de memoria, control de vídeo o el almacenamiento. Gran parte de la información mostrada a continuación no es nueva, pero es una recopilación de lo que ha ido dando Microsoft en los últimos meses.

Hot Chips es la jornada más importante en el mundo de los semiconductores y una cita ineludible este año por la importante cantidad de novedades que va a tener. Se celebrará del 16 al 18 de agosto, aunque debido a la situación mundial por la covid-19 se va a celebrar íntegramente en línea. Es el formato al que habrá que acostumbrarse por lo menos para lo que queda de año y 2021.

La inteligencia artificial está moviendo a marchas forzadas al sector de los semiconductores, y están apareciendo soluciones creativas los retos a los que se enfrentan las empresas del sector. La última solución la ha presentado Cerebras, y se trata del mayor chip del planeta que se haya fabricado hasta el momento, con una superficie de 46 225 mm².

Aunque la atención de los jugones está puesta en la Gamescom, los videojuegos que se están mostrando y los dispositivos como las nuevas GeForce RTX, en paralelo se está celebrando el Hot Chips que me resulta inmensamente más interesante. En una de las múltiples sesiones que se están celebrando, Google ha tomado el escenario para hablar de Titan, un chip que actúa de ancla de confianza para criptografía. Google ha mencionado anteriormente este chip, y no es la primera empresa que trabaja en algo igual, pero lo ha detallado bastante más en Hot Chips.

Como uno de los mayores fabricantes de semiconductores, Samsung investiga mucho en nuevas tecnologías relacionadas con los microchips. Como ocurre a medio plazo, tras usar durante años la arquitectura ARM en sus productos le llevó a crear su propio núcleo personalizado denominado Exynos M1, al igual que Qualcomm y el Kryo, o Apple los suyos propios (que no tiene nombre oficial, si no oficioso).

Con motivo del congreso Hot Chips que se está celebrando en Cupertino, AMD ha proporcionado bastante más de información sobre el funcionamiento de los nuevos núcleos Zen. La semana pasada detalló por encima cosas que se sabían y dio una poca información (mínima) de la arquitectura. Hoy lo ha hecho de una manera mucho más técnica, por lo que a muchos os sonará a chino lo que viene a continuación.