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Etiqueta: Hot Chips

NVIDIA busca usar IA para generar el 100 % de los gráficos en juegos

NVIDIA busca usar IA para generar el 100 % de los gráficos en juegos
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Cuando NVIDIA presentó las RTX 20 la gran mejora gráfica prometida provenía de las unidades de trazado de rayos. En principio pueden mejorar bastante la calidad gráfica, pero en juegos es complicado notarlo realmente mientras se está en medio de la acción. Se suponía que la evolución iba a ser que en 2025 llegara el primer juego generado solo mediante las unidades de trazado de rayos. Pero los transformadores de IA lo cambiaron todo y también el objetivo de la compañía. Ahora lo que quiere es producir por IA el cien por cien de los píxeles de los juegos.

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Intel habla de los Xeon «Clearwater Forest» de hasta 288 núcleos E, fabricados con el proceso 18A

Intel habla de los Xeon «Clearwater Forest» de hasta 288 núcleos E, fabricados con el proceso 18A
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Intel ha perdido muchísimo terreno en el sector de los centros de datos debido a una gran dejadez por parte de los directivos de la compañía y a que al final AMD irrumpió con los EPYC ofreciendo un gran rendimiento por dólar. La compañía espera cambiar las tornas con la llegada de los Clearwater Forest, los Xeon que deberían de llegar al mercado en 2026, o al menos una de las distintas series que llegará. En el Hot Chips ha compartido detalles interesantes sobre ellos.

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NVIDIA habla un poco más de la mejora en la ejecución asíncrona del chip GH100

NVIDIA habla un poco más de la mejora en la ejecución asíncrona del chip GH100
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NVIDIA sigue hablando de sus últimos productos de computación en el Hot Chip 34, y le ha tocado el turno a la unidad gráfica GH100 integrada en su aceleradora H100. Es de arquitectura Hopper orientada netamente a cómputo, por lo que carece de la parte de los núcleos de trazado de rayos pero mantiene los indispensables hoy en día núcleos tensoriales. Con alguna novedad, como la inclusión de cálculo en FP8 (coma flotante de ocho bits) en estos últimos núcleos.

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AMD muestra el diagrama de bloques de la Instinct MI250X

AMD muestra el diagrama de bloques de la Instinct MI250X
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AMD anunció hace unos meses las aceleradoras Instinct MI200 y MI250X con la particularidad de incluir dos GPU en un solo encapsulado, con una buena cantidad de HBM. El sistema operativo ve ambas por separado por lo que no es un módulo multichip (MCM) como se pueda entender otros. Lo es, porque tiene varios chips en un mismo encapsulado, pero no lo es como los Sapphire Rapids que los cuatro chíplets de núcleos funcionan como uno solo. Sea como sea, AMD ha dado más detalles de este chip en el Hot Chip 34, publicando un diagrama de bloques.

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Intel da más detalles del encapsulado que usará a partir de sus procesadores Meteor Lake

Intel da más detalles del encapsulado que usará a partir de sus procesadores Meteor Lake
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La principal novedad de los procesadores Meteor Lake que llegarán en algún momento de 2023 es el encapuslado. Dentro de estos procesadores habrá cuatro chíplets, que estarán fabricados en distintas litografías. Según ha mostrado Intel en su charla del Hot Chips 34, el primero será el de entrada/salida, que realmente no tendrá ningún uso adicional —conexión con la placa base—.

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Intel dará más detalles de los procesadores Meteor Lake y Arrow Lake en el Hot Chips de agosto

Intel dará más detalles de los procesadores Meteor Lake y Arrow Lake en el Hot Chips de agosto
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Intel ha tomado la delantera a AMD con los procesadores Alder Lake y está en proceso de asentar lo ganado con los Raptor Lake. Pero es más interesante lo que saque a partir del año que viene ya que cambiará sus procesadores a módulos multichip (MCM), y exactamente serán cuatro los chíplets que incluya. La compañía ha mostrado incluso el aspecto que tienen, pero hay mucho margen para que dé información de estos Meteor Lake y sus sucesores Arrow Lake. Hablará de ambos en el Hot Chips, en su conferencia del 23 de agosto.

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Samsung muestra en funcionamiento la HBM-PIM, la llevará a otros tipos de memoria como GDDR6 o DDR5

Samsung muestra en funcionamiento la HBM-PIM, la llevará a otros tipos de memoria como GDDR6 o DDR5
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Algunos fabricantes de chips de memoria llevan tiempo trabajando en el procesamiento en memoria (PIM) que consiste en dotar a los chips de memoria de cierta capacidad de procesamiento de la información que mueven para agilizar ciertas cargas de trabajo. Tanto Samsung como SK Hynix han estado trabajando en ello, pero ha sido la primera la que ha hablado extensamente de ello en el Hot Chips de este año.

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Samsung está desarrollando módulos de memoria DDR5 de 512 GB a 7200 MHz

Samsung está desarrollando módulos de memoria DDR5 de 512 GB a 7200 MHz
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Samsung ha llegado al Hot Chips 2021 en su tradicional cita del verano boreal dando detalles de sus avances en el terreno de la memoria DDR5. Aunque el sector está dando sus primeros pasos, a finales de año cobrará fuerza con la llegada de los primeros procesadores de Intel compatibles con ella. Después de ello llegará a los centros de datos donde necesitan una alta capacidad por ranura de memoria. Por eso para ese sector la compañía prepara módulos de 512 GB.

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Intel dará detalles de los procesadores Alder Lake y Sapphire Rapids en el Hot Chips

Intel dará detalles de los procesadores Alder Lake y Sapphire Rapids en el Hot Chips
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Hot Chips es una de las jornadas más importantes en el mundo de los semiconductores, por no decir la que más, porque es un expositor de las tecnologías en las que están trabajando las principales empresas del sector. En ellas suelen darse detalles de arquitecturas de procesadores que están por venir, y en el Hot Chips de este año contará con una charla de Intel en la que hablará sobre las de los Alder Lake y los Sapphire Rapids, procesadores de consumo y profesionales respectivamente.

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Cerebras avanza la segunda versión de su chip-oblea creada a 7 nm y con 850 000 núcleos

Cerebras avanza la segunda versión de su chip-oblea creada a 7 nm y con 850 000 núcleos
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Cerebras es una empresa que sorprendió el año pasado en el Hot Chips con su chip-oblea, que es exactamente eso: un único chip extraído de una oblea. El tamaño de este monstruo se sitúa en los 215 mm × 215 mm, contiene 1200 billones de transistores usando un proceso de 16 nm de TSMC y tiene 18 GB de RAM integrados con 400 000 núcleos de procesamiento. Ahora ha avanzado en el Hot Chips 2020 su nuevo modelo de chip-oblea, que mejorará notablemente la potencia del chip. De la oblea. Bueno, del chip-oblea. Ya me entedéis.

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