El sector del almacenamiento sigue aumentando la densidad de bits añadiendo más y más capas a los chips de NAND 3D. Esto abarata su producción para afrontar el continuo aumento de demanda, sobre todo motivado por los centros de datos con el auge de la inteligencia artificial. Por su parte, SK Hynix ha anunciado la producción en masa de sus chips de memoria NAND 3D de 321 capas, lo cual es el primer chips de su tipo en superar las 300 capas.
En este caso es de tipo QLC, lo cual son cuatro bits por celda, y por tanto tiene menos durabilidad que los de tipo TLC (tres bits por celda) usados en unidades de mayor rendimiento para un uso continuo en lectura y escritura. Este nuevo chip que está en producción en masa tiene una capacidad de 2 Tb (256 GB), por lo que luego habrá que apilar varios, generalmente, para alcanzar la cantidad de almacenamiento deseada. Son chips que se usan tanto para la UFS de dispositivos móviles como para SSD de consumo y centros de datos.
Según SK Hynix, este chip usa seis planos de operación independientes, un cincuenta por ciento más, por lo que puede acceder a más información en paralelo y por tanto mejora su rendimiento. Con ello promete hasta un 56 % más de velocidad de escritura y hasta un 18 % el de lectura, con un 23 % menos de consumo.
Fuente: SK Hynix.
