Etiqueta: SSD

Micron comenzará este trimestre a producir NAND 3D de 128 capas

Micron comenzará este trimestre a producir NAND 3D de 128 capas
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02 abr 2020

Micron continúa con sus planes de poner en el mercado este año los nuevos chips de memoria NAND 3D de 128 capas, y en la presentación de resultados del primer trimestre de 2020 ha dado nueva información al respecto. La compañía ha asegurado que la producción en masa de estos chips comenzará en este segundo trimestre de 2020.

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Seagate anuncia la serie IronWolf 510 de SSD tipo PCIe

Seagate anuncia la serie IronWolf 510 de SSD tipo PCIe
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17 mar 2020

Seagate ha presentado una nueva serie de unidades de estado sólido (SSD), la IronWolf 510, que está orientado a NAS y otros sistemas de almacenamiento. Se vende en formato M.2 2280 con interfaz PCIe 3.0 ×4 y protocolo NVMe 1.3, y cambia una menor velocidad de escritura por una mayor durabilidad. Se vende en modelos de 240 GB, 480 GB, 960 GB, 1.92 TB.

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Seagate muestra su cartucho de 1 TB para la Xbox Serie X

Seagate muestra su cartucho de 1 TB para la Xbox Serie X
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17 mar 2020

Microsoft ha dado más detalles de su consola Xbox Serie X, y lo primero que puede llamar la atención es que se incluye almacenamiento expandible a través de unos cartuchos de diseño propietario. Seagate es la primera en anunciar la colaboración con Microsoft para su fabricación, los cuales tienen 1 TB de capacidad y de momento no se ha indicado si habrá otras capacidades.

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Micron desarrolla un uMCP con LPDDR5 y NAND 3D de 96 capas para móviles de gama media

Micron desarrolla un uMCP con LPDDR5 y NAND 3D de 96 capas para móviles de gama media
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12 mar 2020

Debido a las limitaciones de espacio en las placas base de los móviles, la memoria y el almacenamiento suele ir lo más pegado posible a los sistemas en chip, y siempre que es posible van apiladas. Esto tiene la ventaja de reducir al mínimo la distancia con un interconexiado lo más directo posible. También se suele poner memoria y almacenamiento en un solo chip, en lo que se llama paquete multichip (MCP). Micron ha desarrollado el primero que integra LPDDR5 y UFS, un uMCP (MCP basado en UFS).

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Kioxia y Western Digital tienen listos los primeros chips de UFS 3.1 para móviles

Kioxia y Western Digital tienen listos los primeros chips de UFS 3.1 para móviles
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03 mar 2020

Los móviles que disponen de almacenamiento tipo UFS están tan solo un paso de las velocidades de las unidades de estado sólido. En los dispositivos móviles se puede notar una sustancial mejora de fluidez, al abrir aplicaciones o en su uso, frente al más tradicional almacenamiento eMMC. La última especificación aprobada en este terreno es la UFS 3.1, y Kioxia / Western Digital ya tienen listos los primeros chips.

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La demanda de SSD para centros de datos hace mejorar un 8.5 % la venta de NAND

La demanda de SSD para centros de datos hace mejorar un 8.5 % la venta de NAND
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28 feb 2020

Otro dato que demuestra que poco a poco se están dejando atrás los discos duros para el almacenamiento incluso en los centros de datos es el de las ventas de NAND durante el cuarto trimestre de 2019. Esas ventas aumentaron un 8.5 %, llegando hasta los 12 500 millones de dólares de ingresos, y no parece que vaya a dejar de crecer, más allá del efecto que tenga el coronavirus por el cierre de plantas durante este primer trimestre del año.

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ADATA presenta la SSD externa SE760 con USB-C y hasta 1000 MB/s

ADATA presenta la SSD externa SE760 con USB-C y hasta 1000 MB/s
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19 feb 2020

ADATA ha presentado la serie de SSD externas llamada SE760, compuesta por modelos de 256 GB, 512 y 1 TB. Esta serie tiene la particularidad de funcionar internamente como PCIe, por lo que la velocidad máxima de lectura es de 1000 MB/s por la limitación del USB 3.1 tipo C que usa de conexión, y si se conectar a un USB 3.1 en el equipo anfitrión.

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