Intel está dando pasos de gigante en el desarrollo de sus procesos litográficos, después de años y años estancada en los 14 nm. El siguiente proceso que llegará al mercado es el de 4 nm, llamado egocéntricamente Intel 4 (realmente el nodo se llama simplemente «4»), que aunque vendría a ser un nodo de 7 nm según la nomenclatura antigua, ahora es uno de 4 nm. Hace tiempo que hablar de los nodos litográficos en términos de nanómetros dejó de tener sentido, pero el cambio vino para no alejarse de su competencia. Sobre todo TSMC, de cuyo nodo de 3 nm ha dicho que tiene poco que envidiar con su Intel 4.
Lo ha dicho William Grimm, vicepresidente y director de Tecnología Lógica y Desarrollo de Productos de Ingeniería, porque su nodo de 4 nm es el primero en hacer uso de maquinaria de luz ultravioleta extrema (UVE). «Con la UVE podemos controlar la complejidad del proceso». Con ello se refiere a la complejidad que introduce tener que crear capas complejas mediante técnicas de patrones múltiples, que es crear cada capa usando luz ultravioleta profunda y, por ejemplo, cuatro fotolitos en lugar de uno, con cada fotolito comprendiendo una parte del diseño de la capa. Con la luz UVE la complejidad permitida del fotolito aumenta, por lo que Intel puede elegir en qué capas menos sensibles puede cambiar a usar UVE y en cuales mantener el uso de patrones múltiples.
Los primeros procesadores que integrarán un chip fabricado con el proceso de 4 nm son los Meteor Lake, o más bien un chíplet de los que va a contener, un chip más pequeño que contiene solo una parte de la estructura de una CPU normal. En este caso será el de los núcleos de CPU, por aquello de no poner su arquitectura propietaria y ultrasecreta en manos de terceros.
Grimm ha indicado que es complicado comparar su proceso litográfico 4 con el de otras compañías, pero que en esta ocasión la compañía se ha centrado en la eficiencia energética y no tanto en la potencia, por lo que «es apto para casos de uso como los portátiles». Ha añadido que «hemos asegurado suficiente producción con UVE para cubrir la demanda del mercado, y tenemos unos planes bien establecidos para los próximos, como por ejemplo el proceso Intel 3».
