Samsung está intentando acelerar el desarrollo de sus litografías pero los resultados no están a su favor. Los procesos de 4 nm y 5 nm han dejado bastante que desear en el terreno del consumo, aunque en el fondo sean buenos procesos litográficos. Tampoco es que haya mucha competencia en el sector de las fundiciones —empresas que no diseñan chips, solo los producen—, porque solo son TSMC y Samsung Foundry las que pueden fabricar por debajo de los 10 nm. Ahora Samsung Foundry ha actualizado su itinerario, y son bastante ambiciosos.

Cuando todavía no están asentados en el mercado sus chips fabricados a 3 nm, la compañía ha establecido 2025 como el momento en el que producirá en masa a 2 nm. Solo pasarán dos años para que sea capaz de producir a 1.4 nm, por lo que será en 2027. Samsung ha mencionado anteriormente algunos de estos procesos litográficos, pero sin dar excesivos detalles.

Ha comentado algo sobre las iteraciones de estos procesos litográficos. El de 2 nm (SF2 en su nueva nomenclatura) frente al SF3 aportará un 25 % más de eficiencia energética a misma frecuencia, un 12 % más de rendimiento a misma frecuencia, y solo un 5 % de reducción del tamaño que ocupan. No parece excesivamente llamativo, aunque en parte es porque Samsung ya ha metido los GAAFET en su proceso de 3 nm. TSMC lo hará en el de 2 nm y el cambio será mucho más sustancial. El proceso SF2 será compatible con memoria LPDDR5X, HBM3P, PCIe 6.0 y 112G SerDes (Ethernet de muy alta velocidad).

Al SF2 le seguirá el SF2P que será una versión optimizada para computación de alto rendimiento, el cual entrará en producción en masa en algún momento de 2026. El siguiente será el SFA2 en 2027, que en este caso se orientará al sector de la automoción. Está siguiendo una senda de optimizaciones de procesos litográficos similar a la de TSMC, que en realidad es lo que están pidiendo los diseñadores de chips. Con ello Samsung Foundry también pretende convertirse en la fundición alternativa, aquella a la que recurres para diversificar tu producción y evitar los riesgos de producir solo con TSMC.

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Vía: AnandTech.