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Samsung Foundry ha sido la primera compañía en utilizar los transistores de efecto de campo de puerta envolvente (GAAFET) en uno de sus nodos litográficos, lo cual le ha permitido acercarse a las características de los nodos más avanzados de TSMC. Pero la compañía va a seguir evolucionando estos transistores, y aparentemente seguirá usando los GAAFET en su nodo litográfico de 1.4 nm, aunque con un cambio bastante importante como es el número de nanoláminas apiladas.

Tenstorrent es la prometedora empresa de procesadores para inteligencia artificial a la que Jim Keller se unió tras pasar un par de años nuevamente en Intel tras pasar otro par de años en Tesla y antes ser uno de los artífices de la arquitectura Zen en AMD. La compañía está en posición para empezar a producir en breve su nueva generación de procesadores, o más bien para que una fundición lo haga para ella. Esa fundición va a ser la de Samsung, lo cual es una victoria para los surcoreanos.

Samsung está intentando acelerar el desarrollo de sus litografías pero los resultados no están a su favor. Los procesos de 4 nm y 5 nm han dejado bastante que desear en el terreno del consumo, aunque en el fondo sean buenos procesos litográficos. Tampoco es que haya mucha competencia en el sector de las fundiciones —empresas que no diseñan chips, solo los producen—, porque solo son TSMC y Samsung Foundry las que pueden fabricar por debajo de los 10 nm. Ahora Samsung Foundry ha actualizado su itinerario, y son bastante ambiciosos.

A partir del 11 de junio las empresas de semiconductores se verán las caras en el Simposio de Circuitos y Tecnología de VLSI, y se esperan novedades interesantes en el frente de los procesos litográficos. No darán información exhaustiva, pero sí es una convención en la que se da información más clara sobre los principales problemas por los que atraviesa el sector y cómo intentan resolverlos. Samsung Foundry va a dar más detalles de su proceso de 4 nm de alto rendimiento (SF4X), que es uno de varios de los que está preparando.

Samsung y TSMC han tenido sus problemas y retrasos con sus procesos litográficos de 3 nm pero aparentemente en el tercer trimestre del año deberían llegar los primeros chips productos con ellos al sector consumo. El iPhone 15 o algún nuevo Mac son candidatos para ello. Por eso tienen la mirada puesta en la segunda generación a 3 nm, y Samsung hablará de ella en el Simposio de Circuitos y Tecnología de VLSI que se celebrará el IEEE a mediados de junio en Kioto (Japón).

La inestabilidad geopolítica está dictando ciertas decisiones entre aquellos diseñadores que recurren mayormente a TSMC para la producción. La inestabilidad en Taiwán está haciendo que cada vez más empresas quieran diversificar su producción y una de ellas es AMD. La compañía habría firmado un contrato de producción con Samsung Foundry, la otra fundición que está a la cabeza en litografías, al menos hasta que Intel Foundry Services empiece la producción en masa dentro de un par de años.

Samsung y TSMC han tenido diversos retrasos en el desarrollo de sus litografías de 3 nm, probablemente relacionados con la productividad de sus nodos litográficos. En el caso del de TSMC, hay consenso entre los analistas en que debe de situarse en torno al 55 %, lo que estaría retrasando los planes de su principal cliente, Apple. Sin embargo, Samsung Foundry ha asegurado que ahora su proceso de 3 nm tiene una productividad del 60-70 %, aunque sigue con retraso.

Samsung se ha adelantado a TSMC en la producción a 3 nm pero ninguna de ellas está consiguiendo producir a alto volumen como para que sus clientes pueden poner productos en el mercado. Aun así, aunque los diseñadores de chips prefieren a TSMC, la incertidumbre geopolítica está haciendo que diversifiquen la producción de sus diseños, y eso solo pasa por llevar algunos a Samsung Foundry. La surcoreana ya tendría asegurados como clientes a NVIDIA, IBM, Qualcomm y Baidu, aunque cada una para sectores distintos.

Samsung sigue intentando atraer a clientes a su fundición de chips, Samsung Foundry (SF), aunque está teniendo un resultado desigual. Sus procesos litográficos punteros no lo son tanto como los de TSMC, por lo que no parece casual que un mero cambio de un proceso de 4 nm de Samsung a uno de 4 nm de TSMC produzca una gran reducción del consumo y mejora de frecuencias como pasó con el Snapdragon 8+ Gen 1. Aun así, el proceso de 3 nm de SF es bastante mejor y la compañía espera obtener nuevos clientes… con un poco de ayuda.