GlobalFoundries ha pasado de ser una de las fundiciones de chips más punteras a una que lucha por encontrar su hueco en el sector. Lo está consiguiendo a base de desarrollar procesos específicos que tienen mucha aceptación, como los FD-SOI, pero también se ha introducido en los de fotónica del silicio con nueva maquinaria. Estos chips están orientados a generar, detectar y manipular fotones, y GlobalFoundries ha anunciado su plataforma GF Fotonix.
Se trata de su segunda generación de este tipo. Lo que aporta es una integración electroóptica monolítica en un mismo chip de componentes CMOS, radiofrecuencia y fotónicos. Se producirán en obleas de 300 mm, lo cual mejora la eficiencia de la producción con los mismos procesos de control que realiza GlobalFoundries con los procesos litográficos. También ofrece opciones de encapsulado de los chips como el 2.5D.
Lo cual, en los centros de datos, se puede usar para acelerar el movimiento de datos y por eso a GlobalFoundries le han salido amigos en todo el sector. Por ejemplo, NVIDIA, Broadcom, Cisco o Marvell, por nombrar las más conocidas, están desarrollando soluciones de comunicación. Siendo la única fundición para terceros que tiene una solución avanzada de fotónica del silicio, los chips que se creen podrán gestionar hasta 3.2 Tb/s según el diseño, con mayor eficiencia y mayor integridad de la señal. La diferencia entre los chips estará en el extra que quiera añadirle cada compañía y que lo convertirá en más o menos complejo.
Los chips diseñados para GF Fotonix se fabricarán en la instalación de Malta (Nueva York). El primer kit de diseño de proceso (PDK) será publicado en abril y ha sido desarrollado junto a Arsys, que combinará bien con su programa de simulación fotónica 3D.
