China está avanzando rápido en el terreno de los semiconductores buscando ser autosuficiente y eso incluye el sector de la memoria flash orientada a las unidades de estado sólido (SSD). La empresa YMTC (Yangtze Memory Tecnologies) es la más avanzada, y en abril del año pasado mostró chips de NAND 3D tipo QLC de 128 capas. Esa memoria ha sufrido retrasos imprevistos de producción, pero la que sí ha llegado a mercado en productos es su memoria NAND 3D de 128 capas de tipo TLC.
Se encuentra en el interior de una SSD de la compañía china Asgard, una habitual para los que compran en Aliexpress y sitios chinos similares. Está diseñada con la tecnología Xtracking 2.0, la cual ofrece una densidad de 8.48 Gb/mm2, casi el doble que la NAND 3D que produce de 64 capas de tipo TLC, y con mayor densidad que las alternativas de su competencia.
Por ejemplo, la NAND de este tipo de Samsung se sitúa en los 6.91 Gb/mm2, la de Micron en los 7.76 Gb/mm2, y la de SK Hynix en los 8.13 Gb/mm2. Eso sí, esta memoria ha sido desarrollada bastante después que la de las otras compañías mencionadas, por lo que iba sobre aviso sobre qué esperar durante la producción. Aun así, solo está ya a dos o tres años de distancia en desarrollo frente a su competencia internacional, por lo que ha progresado rápido en los últimos años.
Vía: Tom's Hardware.
