Intel quiere ser una gran fundición abierta a cualquier diseñador de chips pero necesita primeramente asegurarse contratos de las grandes tecnológicas. Dentro de la información proporcionada por Intel, en 2024 dará el salto a los 2 nm, aunque ha preferido en su lugar usar la unidad ángstrom y llamarlo 20 Å. Después de esa llegará la de 18 Å, que quizás sea más idóneo que decir 1.8 nm que sería a lo que equivaldría. Sea como sea, el primer gran cliente para los 20 Å será Qualcomm.
Lo interesante de este proceso es que usará los nuevos transistores GAA o de puerta amplia aunque con el nombre especial de RibbonFET, mientras que los GAAFET de Samsung se llaman MBCFET. También se producirán con luz ultravioleta extrema como todos los procesos que irá sacando Intel a partir del año que viene.
Cristiano Amon, presidente y director ejecutivo de Qualcomm, ha indicado que «Qualcomm está encantada del gran logro que suponen las tecnologías RibbonFET y PowerVia que estarán disponibles en el proceso 20 Å. También estamos encantados de tener otra fundición puntera a través de Intel Foundry Services para ayudar a la industria sin fundiciones de EUA a que sus diseños se produzcan en el país». No se han dado más detalles porque quedan tres años hasta que se produzca este chip —si no hay retrasos—, por lo que es pronto para saber qué tiene Qualcomm entre manos.
Vía: AnandTech.
