TSMC y Samsung son las empresas con las litografías de fabricación de chips más avanzadas del planeta, y en su especial mano a mano por ver quién dispone del proceso más avanzado ha anunciado que sigue según lo planeado para terminar el desarrollo de su nodo de 3 nm (N3, en jerga de TSMC) en 2021.
La compañía ha indicado que será un nodo totalmente nuevo respecto al de 5 nm (N5), a lo que añado yo que por ello se debería esperar mejoras de consumo en torno al 30 % a misma frecuencias o un aumento de potencia del 15 % a mismo consumo. Los chips a 3 nm se fabricarán con el proceso litográfico de luz ultravioleta extra (UVE), pero en este caso TSMC ha indicado que seguirá con la estructura FinFET, por lo que no hay cambios en el modelo de creación de los transistores.
Sobre el proceso litográfico de 5 nm, la compañía ha indicado que ya se están produciendo en masa, por lo que en unos pocos meses deberían verse en el mercado los primeros productos que usen estos chips —posiblemente el procesador serie A de los nuevos iPhone en septiembre—. Este nodo N5 supondrá el 10 % de la producción total de la compañía este 2020, y los nodos de 7 nm supondrán bastante más de un 30 % de las ventas totales.
Vía: TechPowerUp.
