Los chips se producen en obleas, una plancha circular de material semiconductor en las que, mediante litografía, se sacan de ellas decenas de un mismo chip, llamados pastilla en este estado —die en inglés—. Las pastillas son puestas posteriormente encima de una pequeña placa de circuito impreso (PCB) con electrónica adicional, y para protegerlos y mejorar la transferencia de calor con un disipador que se les ponga, se les pone una tapa —lid en inglés—. Eso crea un encapsulado, con los pines de inserción (PGA) o contactos (LGA) para instalarlo en la placa base.
Para hacer contacto entre la pastilla y la tapa, AMD suele soldarla para maximizar la transferencia de calor, mientras que Intel usa pasta térmica en su interior. Una pasta térmica que no tiene en los últimos años una calidad suficiente y que, al destapar —lo habéis adivinado, delid en inglés— uno de los procesadores y cambiar la pasta térmica por una de mejor calidad se consigue mejor potencial de overclocking en los procesadores Intel.
Después del repaso de terminología de procesadores, el experto en OC conocido como Der8auer ha destapado uno de los procesadores Skylake-X, Core i9-7920X de 12 núcleos —que usa una pastilla más grande que el Core i9-7900X—, y se ha vuelto a encontrar, sin sorpresas, la misma historia de siempre: las pastillas no están soldadas a la tapa. Esto reduce el potencial de subida de los procesadores, y siendo procesadores para overclocking, resulta molesto. Pero por otro lado, esto facilita la tarea a los que quieren hacer subidas extremas de sus procesadores, porque los procesadores Ryzen no se pueden destapar a riesgo de tener unas altas probabilidades de dañarlos. Una por otra.
Vía: TechPowerUp.
