No es ningún secreto ni ninguna novedad que AMD está desarrollando las dos siguientes arquitecturas que sustituirán a la Zen, con el nombre por ahora de Zen 2 y Zen 3, y que llegarán con un proceso litográfico de 7 nm. La compañía ha indicado con anterioridad que van a proporcionar mejoras incrementales, por lo que no hay que esperar grandes mejoras de rendimiento.
La fundición que se encargará de estos chips es la habitual GlobalFoundries, socio preferente de AMD y en la que la compañía ha invertido 300 M$ para asegurarse sus chips. Mark Papermaster ha hablado sobre la actual hoja de ruta de AMD, indicando que para los 7 nm «hemos tenido que redoblar esfuerzos en los equipos de las fundiciones y de diseño de chips. Es la tarea más ardua que he visto desde hace generaciones».
Fabricar chips en un nodo de 7 nm requiere de herramientas de CAD nuevas y cambios en la forma en que se diseña el dispositivo y cómo se conectan los transistores. «Cambia la implementación y las herramientas así como la asistencia técnica que necesitas de las fundiciones para conseguirlo».
Papermaster también ha indicado que va a ser un nodo de fabricación longevo, como ocurrió con el de 28 nm, por lo que al no tener que cambiar rápidamente a uno de menor nivel de integración se pueden centrar en mejorar las microarquitectura y sistemas, en lugar de tener que rediseñar los bloques para un nodo de menor tamaño. No esperéis un salto a los 5 nm hasta dentro de unos cuantos años.
Por último, espera que las fundiciones utilicen la maquinaría de litografía ultravioleta extrema en 2019 para eliminar la necesidad de usar cuatro patrones por capa base y metálica para crear las obleas, lo que «reduciría sustancialmente el número total de máscaras y por tanto los costes y el tiempo de introducción de nuevos diseños».
Vía: TechPowerUp.
