Intel avanzó a principios de mayo los procesadores Skylake SP, su nueva generación para centros de datos. Su principal característica, y no es moco de pavo, es que la arquitectura se basa en una comunicación entre los núcleos usando una topología en malla en lugar de en anillo, lo que lleva a calificarla como una familia de procesadores Xeon escalables.

Actualmente, los núcleos de los procesadores de Intel están conectados todos a través de un bus en anillo al que están todos conectados. Intel lo ha cambiado a una topología más de redes de comunicaciones como es la malla, en la que los mensajes se envían a un núcleo destino, y salto a salto —o más bien núcleo a núcleo— se comprueba a cuál va dirigida y se enruta hacia su destino.

Es el secreto de las capacidades escalables de esta arquitectura, porque se podrían teóricamente añadir infinitos núcleos sin demasiado perjuicio del rendimiento o latencia en la comunicación entre núcleos. Además, en esta disposición cada núcleo recibe su propia caché. De esta forma se alcanzan los chips con 28 núcleos físicos o 56 lógicos ya que cuenta con multihilo. El otro punto donde mejora esta arquitectura es que es compatible con las instrucciones AVX-512, de 512 bits, lo que permite mejorar el rendimiento en cierto tipo de cargas de cómputo.

El tamaño de estos chips es grande, y la pastilla —el chip sin encapsular— tiene un tamaño de 677 mm2, frente a los 456 mm2 de los Broadwell EP, y los 780 mm2 de las cuatro pastillas que incluye cada procesador Epyc de AMD. El TDP va de los 70 W a los 205 W según el modelo, y la frecuencia alcanza los 3.6 GHz en los más potentes. La caché alcanza los 38.5 MB, y la cantidad máxima de memoria en placa es de 1.5 TB. Usan DDR4-2666 de cuatro, seis u ocho canales según modelo. pueden gestionar hasta 48 pistas PCIe 3.0.

La división de los procesadores se hace en cuatro familias: bronce, plata, oro y platino. Estos procesadores se pueden usar en placas base con hasta ocho zócalos, usando además la interconexión OmniPath de Intel. Están acompañados de los chipsets de la familia C620, que permiten hasta 14 SATA3, 10 USB 3.0, la tecnología QuickAssist de cifrado y compresión, y la gestión de hasta cuatro enlaces 10 Gigabit Ethernet, entre otros.

Intel compara el rendimiento del Epyc 7601 de AMD con sus Xeon 8160 y 8180, con una clara victoria bajo sus pruebas para sus procesadores. El Epyc 7601 es de 64 núcleos lógicos, el Xeon 8160 es de 48 núcleos lógicos, y el Xeon 8180 es de 56 núcleos lógicos. En este caso, Intel gana por potencia con menos núcleos con un consumo no demasiado distinto. El de AMD tiene un TDP de 180 W, mientras que los de Intel tienen 150 W y 205 W.

El listado completo de procesadores Skylake SP está recogido en este documento. La sutil e importante diferencia es que el Epyc 7601 cuesta 4200 dólares, compitiendo con el Xeon 8160 que cuesta en torno a los 4700 dólares, pero el Xeon 8180 cuesta 10 000 dólares. Hay clientes empresariales que necesitan lo mejor de lo mejor, tienen el dinero, e Intel tiene el producto, por lo que es probable que con esta serie despeje cualquier duda que tengan los socios de Intel.

Me parece importante el correcto uso del lenguaje porque hay medios que dicen que «Intel responde a AMD con los Skylake SP», lo cual me parece una necedad. Los directivos no cogen el periódico una buena mañana, miran en las noticias que AMD ha presentado una línea Epyc de procesadores para centros de datos, y les dicen a sus subalternos que creen una arquitectura que la supere y que tiene que estar listar en tres meses.

Obviamente, Intel lleva años desarrollando esta arquitectura, y de hecho parte de ella está basada en los Xeon Phy Knights Landing, pero con importantísismas mejoras como la topología en malla. A partir de aquí será muy interesante ver hacia donde la evoluciona Intel, y cómo responden los socios de Intel y de AMD a la propuesta de ambas empresas. Es fácil engañar a la opinión pública con grandes palabras, pero los profesionales del mundo empresarial es más difícil engañarlos.

Vía: Hot Hardware, AnandTech.