A mediados del año pasado, una colaboración entre Intel y Micron Technologies prometía llevar al mercado unidades SSD con una capacidad de hasta 10 TB. La colaboración se centraba en la fabricación de chips de memoria 3D NAND de 32 capas, permitiendo una capacidad por chip de 256 Gbits (32 GB) MLC, o de 384 Gbits (48 GB) TLC.

Esa colaboración ha fructificado en una serie de nuevos SSD bajo el sello de Intel, aunque en este caso el de mayor capacidad es de 2 TB, frente a los 15,36 TB del disco más avanzado que Samsung tiene en su catálogo ahora mismo. Estos nuevos SSD son sobre todo para centros de datos, y se conectan a través de zócalos PCIe 3.0 a x4, usando el protocolo NVMe.

El DC P3520 se sitúa en una velocidad de 2.800 MB/s de lectura y 1.840 MB/s de escritura secuencial. Los modelos DC P3320 y DC P3520 ofrecen una velocidad de hasta 1.600 MB/s de lectura y 1.400 MB/s de escritura; el primero es en formato de disco de 2,5 pulgadas, y el segundo HHHL para zócalo PCIe. El DC S3100 es un nuevo modelo barato que usa memoria TLC a 16 nm, con velocidad de hasta 535 MB/s de lectura secuencial y 118 MB/s de escritura secuencial, por lo que el interés en él dependerá de su precio. Llega en capacidades de hasta 1 TB.

Más interesantes son los DC D3700 y DC D3600, ya que son SSD con doble NVMe para casos de fallo de alguno de ellos. Utilizan dos conexiones PCIe 3.0 x2, proporcionando una velocidad de hasta 2.100 MB/s de lectura y 1.500 MB/s de escritura secuencial, con hasta 470.000/95.000 IOPS de lectura y escritura aleatoria 4 KB. Están únicamente en formato de disco de 2,5 pulgadas.

Vía: PC World, Tom's IT PRO.