Mientras que todavía la distribución de procesadores Skylake no ha comenzado en grandes cantidades, Intel ya está presentando entre sus socios su próxima generación de procesadores, la séptima, cuya microarquitectura se llamará Kaby Lake. Esta generación usará el socket LGA1151, y los chips estarán producidos a los mismos 14 nm, y es una generación metida con calzador que antecede a la generación Cannonlake a 10 nm.

Intel destaca que el mejor chipset de esta 11ª generación (que debería llamarse Z171 manteniendo la nomenclatura actual, o quizás Z270 si quiere innovar) incluirá 24 pistas PCIe 3.0 frente a las 20 de que dispone el chipset Z170, y mantendrá las 10 conexiones USB 3.0. Según el chipset, se mejorará la tecnología Intel Rapid Storage, manteniendo la velocidad de PCIe 3.0 x4, y con soporte a DDR4-2400 en vez de DDR4-2133.

El consumo se mantendrá igual, con procesadores de dos y cuatro núcleos físicos de 35 y 65 W, mientras que los de entusiasta se mantienen en 95 W de TDP, como el Core i7-6700K de los Skylake. Todos los chips Kaby Lake son compatibles con los chipsets Serie 100, por lo que será necesaria una habitual actualización de BIOS para que funcionen con las placas Skylake. Mantendrá el soporte a Thunderbolt 3, y podrá gestionar pantallas con resolución 5K a 30 y 60 fps.

De las transparencias destaca que promete mejor rendimiento por núcleo en comparación con la sexta generación, que si mantiene el mismo TDP significa que podría ser la generación que presente mejoras en el rendimiento de los chips. No es que un Core i7-6700K sea malo, pero ha mantenido el mismo rendimiento que los Core i7-4790K. También contará con overclocking mejorado, aunque los actuales Skylake ya se ha mejorado enormemente al permitir aumentos de un dígito en la frecuencia de reloj para sacar un mayor provecho del chip que te toque.

Cuatro de los procesadores Kaby Lake llegarán en el tercer trimestre de 2016, y cuatro más a principios de 2017.