Tecnología y entretenimiento
HyperX, la marca jugona de Kingston, ha anunciado nuevos añadidos a su serie de módulos Fury RGB que pueden ser interesantes para los que busquen una alta cantidad de RAM para sus equipos con un toque de color. Son los mismos módulos de la serie con un tamaño de 133.35 mm × 41.24 mm × 7 mm, con un difusor de plástico en la parte superior y varios ledes RGB.
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Si reconozco que de niño me pasaba horas viendo los capítulos del gato y el ratón más famosos de la animación, quizás delate mi edad, pero me da igual porque las horas y horas de risas merecieron la pena. Os reconozco que me ha sorprendido cuando lo he visto, porque no tenía ni idea de que hubiera una película en marcha pero aquí está, el primer tráiler de Tom y Jerry, una nueva película sobre estos dos icónicos personajes que ya han cumplido los 80 años.
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Sharkoon ha anunciado la caja RGB Slider, un modelo que la compañía promociona como compacto, aunque sigue siendo una semitorre con un tamaño de 456 mm × 190 mm × 400 mm (al. × an. × pr.) y un peso de 4.85 kg, y está orientado al sector económico. Eso sí, tiene un diseño simple pero elegante, aunque no se libra de una franja de iluminación ARGB en el frontal que rompe un poco la estética. El lateral izquierdo es un panel de cristal templado.
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Mad Catz se suma a la moda de los ratones de bajo peso con el MOJO M1, en el que se reduce hasta los 70 g eliminando parte de la carcasa y dejando una estructura visualmente atractiva. Por mi experiencia con este tipo de ratones pueden notarse inicialmente raros al tacto, pero todo es cuestión de acostumbrarse.
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Apple ha entregado las primeras unidades de sus nuevos Mac con procesador propio, el M1, y no va a dejar a nadie indiferente. Está fabricado a 5 nm por TSMC y en su interior hay 16 000 millones de transistores, y frente al chip del A14 este M1 contiene cuatro núcleos mayores Firestorm, cuatro núcleos menores Icestorm, y una unidad gráfica integrada de ocho núcleos. En la parte de computación es en torno a un 50 % más potente, pero en el apartado gráfico le más que duplica.
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ASRock ha anunciado los distintos modelos de las RX 6800 y RX 6800 XT que pondrá a la venta, y al igual que el resto de la compañías va a ser bastante conservador en la cantidad de ellas. Además de los modelos de referencia de cada una de ellas, aparentemente sin ningún tipo de distintivo respecto al diseño proporcionado por AMD, va a poner a la venta dos modelos personalizados de cada una de ellas. No ha indicado el turbo de la unidad de procesamiento gráfico de ninguna de ellas.
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Jonsbo ha presentado la caja UMX6, un modelo donde predomina la buena estética al centrarse para la carcasa en una aleación de aluminio y magnesio, y le añade dos paneles laterales de cristal templado. Este diseño complica un poco la refrigeración, eliminando los ventiladores frontales y dejando para el movimiento de aire sobre todo ventiladores inferiores y superiores. Es una caja que vende estética en lugar de buenas temperaturas.
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Apple iba a entregar el 17 de noviembre los primeros pedidos de los Mac con procesador M1, y debido a los husos horarios ya es bien entrada la mañana en Austalia en el momento de escribir esto. Una diferencia de 10 horas respecto a la hora española que hace que incluso haya habido tiempo de ejecutar algunas pruebas en estos nuevos Mac con procesador de arquitectura M1.
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AMD puso el punto de mira en una característica en la presentación de las primeras Radeon RX 6000 que, combinada con los procesadores Ryzen 5000 y una placa base serie 500, podía mejorar entre un 5 % y un 11 % el rendimiento en juegos. Se trata del acceso inteligente a memoria (SAM), que parecía una tecnología propietaria y por tanto lo indicado sería ir a por todo de AMD en un equipo nuevo. Lo vendía como una ventaja competitiva frente a la oferta de Intel y NVIDIA.
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Aunque todavía pilla un poco lejos y apenas ha echado a rodar el proceso litográfico de 5 nm, el de 2 nm de TSMC sigue su desarrollo viento en popa. Tan bien está marchando que se está diciendo que la compañía ha conseguido un gran avance en el desarrollo de este proceso litográfico como para mantener vivas las esperanzas de que podrán comenzar las producciones de pruebas en algún momento de 2023. Por ahora el proceso de 3 nm, basado todavía en los transistores de efecto de campo de aleta (FinFET), sigue su desarrollo para entrar en producción de prueba en 2021 y producción en masa en 2022. De qué se trate ese gran avance no se especifica, pero siempre está bien hablar del futuro de los semiconductores.
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