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TSMC fabricaría chips a 3 nm para Intel en 2022

TSMC fabricaría chips a 3 nm para Intel en 2022
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Intel indicó tras la presentación de resultados del T4 2020 que tenía planeado usar durante los próximos años fundiciones externas para fabricar sus chips. No dio más información sobre qué fundiciones, chips o procesos litográficos, por lo que se deja a la rumorología el decir o inventar esos detalles. De momento desde la no siempre fiable Digitimes indican que TSMC e Intel tendrían un acuerdo para producir el próximo año algunos chips con su proceso 3 nm.

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Samsung presenta el Galaxy A02 para la gama baja

Samsung presenta el Galaxy A02 para la gama baja
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Samsung ha anunciado una versión más barata del Galaxy A02s llamada Galaxy A02, y si el primero cuesta 150 euros este apunta a la gama baja por debajo de los 100 euros. Es un modelo construido en plástico con una trasera con textura y que estará disponible en color negro y azul.

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Apple patenta un subsistema de memoria híbrida multinivel para sus procesadores

Apple patenta un subsistema de memoria híbrida multinivel para sus procesadores
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Apple ha iniciado su andadura en la producción de procesadores para PC con buen pie gracias al M1. Su secreto es que utiliza un sistema de memoria unificada y encapsula la DRAM pegada al procesador, lo que reduce latencias y hace que tanto las unidades central de procesamiento (CPU) y de procesamiento gráfico (GPU) compartan memoria. Eso evita tener que mover información entre CPU y GPU lo que mejora mucho el rendimiento gráfico. Pero hay margen a mejorar esa memoria unificada según muestra una patente de Apple solicitada en 2016 y que se ha hecho pública ahora.

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CD Projekt hace públicas las herramientas para crear mods de Cyberpunk 2077

CD Projekt hace públicas las herramientas para crear 'mods' de 'Cyberpunk 2077'
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A pesar de que no son pocas las modificaciones que ya hay publicadas para Cyberpunk 2077, muchas de ellas incluso llegando a arreglar fallos antes que la propia compañía, sus creadores tenían que usar todo su ingenio técnico para poder hacerlas. Así que si como yo nada más instalar un juego nuevo en PC vais corriendo a la Steam Workshop o a Nexus Mods para llenarlo hasta arriba de mods, hay buenas noticias.

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Intel muestra un Xe-HPC de producción de doble estructura e indica que está listo para pruebas

Intel muestra un Xe-HPC de producción de doble estructura e indica que está listo para pruebas
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Intel está preparando muchas novedades para este 2021 y una de ellas es la serie de procesadores Sapphire Rapids. Es una unidad de procesamiento que la compañía venderá a varias supercomputadoras y cuya principal característica es que se combinará con chips de la arquitectura Xe-HPC de alta escalabilidad. De hecho habrá GPU de uno, dos y cuatro estructuras, y no son precisamente pequeños. Además, al integrar en el encapsulado la HBM eso hará que sean especialmente grandes.

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Motorola anuncia el Edge S, con un Snapdragon 870

Motorola anuncia el Edge S, con un Snapdragon 870
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Motorola ha anunciado en China el Edge S, un nuevo móvil que pasará sin pena ni gloria en el apartado del diseño pero que dispone de buenas características. La pantalla es de 17 cm de tipo IPS con una resolución de 2520 × 1080 píxeles y un doble balazo para dos cámaras frontales. Tiene también un refresco de 90 Hz y un brillo máximo de 560 nits.

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AMD mejora sus ingresos un 53 % en el T4 2020 gracias a las consolas y los EPYC

AMD mejora sus ingresos un 53 % en el T4 2020 gracias a las consolas y los EPYC
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AMD continúa con su racha ganadora al anunciar una mejora interanual del 53 % de sus ingresos del cuarto trimestre de 2020. La compañía se ha visto beneficiada por la coyuntura sanitaria para mejorar un poco la venta de los Ryzen, pero el grueso de la mejora se debe a las consolas. Eso ha hecho que pase de unos ingresos de 2100 M$ a unos 3200 M$. El margen bruto se mantiene en un 45 %, y los beneficios brutos han sido de 570 M$, un 66 % más.

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TEAMGROUP indica que tiene módulos DDR5 tipo SO-DIMM listos para su validación

TEAMGROUP indica que tiene módulos DDR5 tipo SO-DIMM listos para su validación
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TEAMGROUP anunció a mediados de diciembre que había comenzado la validación de sus módulos U-DIMM de memoria DDR5 para diversas generaciones de procesadores de AMD e Intel que llegarán entre 2021 y 2022. En este caso es más probable que Intel sea la primera en usarla porque no se esperan los Ryzen 6000 hasta el año que viene. Sea como sea, TEAMGROUP ahora ha indicado que también tiene módulos SO-DIMM de tipo DDR5 preparados para iniciar su validación en las nuevas plataformas de Intel y AMD.

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NVIDIA distribuye los GeForce 461.40 para las RTX 30 de movilidad, The Medium

NVIDIA distribuye los GeForce 461.40 para las RTX 30 de movilidad, 'The Medium'
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NVIDIA ha distribuido la versión 461.40 de los controladores GeForce con motivo de la llegada al mercado de las tarjetas gráficas RTX 30 de movilidad. Coincide también con la llegada de los procesadores Ryzen 5000 de movilidad, por lo que desde hoy hay una buena cantidad de equipos nuevos disponibles en las tiendas, aunque la mayoría de fabricantes han optado por ofrecer las RTX 30 con procesadores Core de Intel.

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AMD anuncia la llegada de los portátiles con los Ryzen 5000 serie H de movilidad

AMD anuncia la llegada de los portátiles con los Ryzen 5000 serie H de movilidad
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AMD anunció hace un par de semanas durante el CES 2021 los procesadores Ryzen 5000 de movilidad. Son variados y en las dos series habituales, H y S, correspondiendo respectivamente a los portátiles de alto rendimiento y ultraportátiles de bajo consumo. Ahora ha llegado el momento en el que la compañía indica que sus socios fabricantes de portátiles ya han empezado la distribución de los primeros equipos que usan los de serie H. Cuestión aparte es cuándo estarán disponibles en el mercado.

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