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Intel comprobará el uso de FSR y su encaje para la arquitectura Xe-HPG

Intel comprobará el uso de FSR y su encaje para la arquitectura Xe-HPG
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Intel lleva tiempo trabajando en formas de mejorar el rendimiento de sus tarjetas gráficas aplicando la inteligencia artificial al posprocesado de los fotogramas. Básicamente lo mismo que hace NVIDIA en DLSS y que tiene el nombre de renderizado neuronal. Se lleva un fotograma generado a FHD hasta una resolución mucho mayor mediante una red neuronal y luego se reescala a la resolución de salida. Es un acercamiento totalmente distinto del realizado por AMD para FidelityFX Super Resolution (FSR) y por tanto más fácil de implementar y menos computacionalmente exigente. Aun así, Intel está mirando las posibilidades de FSR según Raja Koduri.

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Micron anuncia sus SSD de consumo con PCIe 4.0 que usan su NAND de 176 capas

Micron anuncia sus SSD de consumo con PCIe 4.0 que usan su NAND de 176 capas
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Micron es uno de los principales fabricantes de memoria, tanto DRAM como NAND 3D, y en la Computex 2021 ha anunciado sus primeros modelos de unidades de estado sólido (SSD) de consumo que implementan una interfaz PCIe 4.0 ×4 con protocolo NVMe 1.4. Además, todos los modelos utilizan su memoria NAND 3D de tipo TLC de 176 capas, lo que permite que lo venda en formatos más atípicos como el 2230 y el 2242 además del mucho más habitual 2280.

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Garmin añade LTE a su reloj Forerunner 945 y anuncia un más asequible Forerunner 55

Garmin añade LTE a su reloj Forerunner 945 y anuncia un más asequible Forerunner 55
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Garmin ha anunciado dos nuevos modelos de relojes de actividad, los Forerunner 945 LTE y Forerunner 55. Durante la presentación la compañía se ha centrado en casos de uso relacionados con correr, con alguna referencia adicional al triatlón y el ciclismo, cosa lógica ya que forman el gran núcleo de usuarios de estos dispositivos. La principal novedad de estos dispositivos tiene que ver con la inclusión de la 4G LTE en su modelo tope de gama Forerunner 945, lo cual permitirá dejarse el móvil en casa para usarlo.

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Amazon celebrará su siguiente Prime Day los días 21 y 22 de junio

Amazon celebrará su siguiente Prime Day los días 21 y 22 de junio
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Amazon va a celebrar una nueva jornada de ofertas con motivo del Prime Day 2021, aunque en esta ocasión como en anteriores parece que desconocen la diferencia del singular y el plural y no es un día sino dos. El Prime Day de este año se celebrará el 21 de junio, y el 22 de junio debe ser el día de la resaca del Prime Day porque también habrá ofertas. O el 21 es el aperitivo y el 22 es el Prime Day. No lo sé. Sea como sea ya está habilitada la sección de su web en la que aporta la información sobre el Prime Day 2020.

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Intel muestra el prototipo de GPU tipo Xe-HPG de 512 UE que está preparando

Intel muestra el prototipo de GPU tipo Xe-HPG de 512 UE que está preparando
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Raja Koduri es famoso por ir dando pequeños avances de los próximos productos que está preparando y es algo que le hizo famoso durante su estancia en AMD. Ahora que lleva un tiempo en Intel y prácticamente era la cara conocida de la compañía durante el último par de años por la falta de liderazgo, se permite sin problemas publicar en Twitter fotos de próximos productos. El último en avanzar es el DG2-512 cuya foto tenéis más abajo, el procesador que conformará las tarjetas gráficas más potentes para jugones que está preparando la compañía, y que es de arquitectura Xe-HPG con unidades de trazado de rayos.

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TSMC ha mantenido un mayor volumen de producción inicial a 5 nm, y otros datos

TSMC ha mantenido un mayor volumen de producción inicial a 5 nm, y otros datos
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TSMC es actualmente el mayor servicio de creación de obleas de chips para terceros, y eso le impone un esfuerzo extra en su proceso de investigación y desarrollo para mantener la ventaja. De momento está teniendo excelentes resultados respecto a generaciones pasadas, tanto en el desarrollo de nuevas litografías como en mejora de los procesos de producción. En el Simpsosio de Tecnología de TSMC que ha celebrado ha dado algunos detalles interesantes de varios de sus procesos en producción.

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Ocho nuevos juegos llegarán o se actualizarán en breve con DLSS como Red Dead Redemption 2

Ocho nuevos juegos llegarán o se actualizarán en breve con DLSS como 'Red Dead Redemption 2'
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La tecnología DLSS (supermuestreo por inteligencia artificial) de NVIDIA está cogiendo ritmo en este 2021 y cada mes está siendo adoptada en decenas de juegos más. Ahora la compañía ha anunciado que hay otros ocho titulos que van a tenerlo disponible en breve para aumentar considerablemente su rendimiento en las GeForce RTX, algunos de los cuales son títulos nuevos y otros que lo implementarán en forma de actualizaciones. Algunos de los cuales también implementarán trazado de rayos.

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Los problemas de Cyberpunk 2077 afectaron a los resultados de CD Projekt del T1 2021

Los problemas de 'Cyberpunk 2077' afectaron a los resultados de CD Projekt del T1 2021
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CD Projekt ha sido excesivamente ambiciosa con Cyberpunk 2077, pero hay algunas cosas de la puesta a la venta del juego que son imperdonables. Por ejemplo, cómo llegó a las consolas de la pasada generación o todos los fallos de la versión de PC que debí de toparme con todos y se me hizo injugable. Seis meses después, el juego ya empieza a tener el suficiente atractivo como para que lo juegue, pero muchos jugones siguen optando por esperar. Eso se está notando en el volumen de ventas y en los resultados del primer trimestre anunciado por CD Projekt. Eso sí, tiene excusas para todo.

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Kingston anuncia su submarca jugona FURY de productos de memoria

Kingston anuncia su submarca jugona FURY de productos de memoria
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Kingston ha vendido su submarca HyperX a HP y con ello se lleva todo el catálogo de periféricos y la gente que los diseñaba pero las cosas relacionadas con la memoria se quedan en casa. Eso sí, se van a vender a partir de ahora bajo la submarca FURY, lo cual no representa grandes cambios en la estrategia de la compañía para este sector.

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AMD producirá procesadores Zen 3 con V-Cache a finales de año

AMD producirá procesadores Zen 3 con V-Cache a finales de año
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AMD está evolucionando sus proceso de empaquetado de chips para abrazar su apilamiento. Es una manera efectiva de reducir la altura de los procesadores pero también de mejorar ciertos aspectos con la velocidad de transferencia entre chips. Esta combinación ha llevado al anuncio de V-Cache en el que AMD ha mostrado un prototipo de procesador Ryzen 5000 con un chip incrustado en un chíplet que le dota de 64 MB de caché de nivel 3 adicionales. El resultado es un 15 % más de rendimiento en juegos de media en un Ryzen 5900X.

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